정선(fine wire)는 마이크로 전자 산업에 폭넓게 사용됩니다. 이런 와이어들은 반도체나 회로기판 사이의 상호 연결을 하는데 가장 흔히 사용됩니다. 오늘날의 대부분의 연결 와이어들은 직경이 50 mm 이하이며 이러한 와이어들의 기계적 특성은 반도체 장비의 적절한 작동과 신뢰도에 아주 중요합니다. 
 
인장시험은 이런 와이어의 인장강도항복강도, 및 연신율을 측정하기 위해 자주 실시됩니다. 이런 가는 와이어를 시험할 때 가장 적합한 시험 구성을 결정하는 것이 자주 어려운 일이 됩니다. 선택된 그립은 시편이 미끌어지거나 죠 부근에서 끊어지는 일이 없이 시편을 단단히 잡아줄 수 있어야 합니다. 이러한 와이어들은 대개 매우 정교해서 그립의 파지 압력과 속도가 매우 주의깊게 제어 되어야 조기 파단을 막을 수 있습니다. 어떤 사용자들은 시편을 그립에 직접 삽입하기 전에 작은 구멍을 낸 카드에 부착합니다. 이런 구멍 낸 카드는 시편의 정렬을 더 잘 할 수 있으며 시편을 그립에 물릴 때 더 쉽게 할 수 있습니다.

인장시험은 직경 20 mm의 와이어를 시편으로 테이블 모델의 기계식 장비에서 맞춤형 10 N 용량의 공압식 사이트 액팅 그립과 Bluehill®  소프트웨어를 사용하여 실시되었습니다. 와이어 시편은 구멍을 낸 카드에 부착되고 이 카드를 잡고 그립에 물렸습니다. 그리고 나서 카드의 두개의 수직 부분을 시험 시작전에 잘라 내었습니다. 읽는 하중값이 매우 낮으므로 10N 이하의 저용량 로드셀을 사용할 것을 권합니다. 로드셀 사용 범위를 최대화 하기 위하여는 그립의 무게가 로드셀 용량의 50%를 초과하지 않는 것이 최선입니다. 인스트론의 주문형 공압식 그립은 무게가 가볍고 죠페이스에는 미끌어짐을 최소화 하고 죠 페이스 내부에서의 파단을 방지하기 위한 특수 코팅이 되어 있습니다. 낮은 하중값은 또한 시험의 결과가 주변 환경에 매우 민감하다는 뜻을 포함하고도 있습니다. 이러한 이유로 정밀한 결과를 얻기 위해서는 진동이나 바람과 같은 외부의 에러 요소를 방지하는 것이 매우 중요합니다.
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