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Juni 9, 2026

Halbleiterprüfung im Zeitalter der KI

Halbleiterprüfung im Zeitalter der KI

Da KI das Halbleiterdesign in Richtung 3D-Gehäuse, neue Materialien und Co-Packaging-Optik vorantreibt, müssen sich die Prüfverfahren weiterentwickeln.

April 17, 2026

Wie verbessern Fallwerke die Schlagzugprüfung?

Wie verbessern Fallwerke die Schlagzugprüfung?

Die Schlagzugprüfung mit Fallwerken liefert direkte experimentelle Einblicke in das Materialverhalten unter realistischen Hochgeschwindigkeits-Belastungsbedingungen.

August 22, 2025

So schließen Sie Messwertaufnehmer an Instron-Systeme an: vier Methoden

So schließen Sie Messwertaufnehmer an Instron-Systeme an: vier Methoden

Die Integration von Sensoren und Messwandlern von Drittanbietern in ein Instron-Prüfsystem – sei es für Kraft, Dehnung, Temperatur, Druck oder Verschiebung – erfordert die Auswahl der richtigen Verbindungsmethode für Ihre Konfiguration. Dieser Artikel behandelt die vier unterstützten Ansätze: analoger 0–10-V-Eingang, rationalisierte Verbindung mit Selbstidentifikation und automatischer Kalibrierung in Bluehill Universal, kundenspezifische Polynomkalibrierung für Nicht-Instron-Messwandler und digitale Dateneingabe über Geräte von Drittanbietern wie das HBM QuantumX MX430B.

September 2, 2022

How to Achieve More Repeatable Test Results in 3D Printing Applications

How to Achieve More Repeatable Test Results in 3D Printing Applications

Learn how new standards combined with the latest HDT Vicat tester technology can help achieve more repeatable testing of 3D printing materials.

Januar 21, 2022

Mechanical Testing of Additive Manufactured Components

Mechanical Testing of Additive Manufactured Components

A video discussing some of the most important considerations for testing additively manufactured, aka 3D printed, components.

Januar 21, 2015

Is This the Next Generation of Smartphone Cases?

Is This the Next Generation of Smartphone Cases?

Is This the Next Generation of Smartphone Cases? In ASM International’s recent article, the publication discusses an exciting development happening at Yale University. The team researching mechanical engineering and materials […]

August 7, 2014

Consumer Reports Uses Instron for Bend Testing Smartphone

Consumer Reports Uses Instron for Bend Testing Smartphone

Consumer Reports Uses Instron for Bend Testing Smartphone Consumer Reports sought to test LG’s G Flex smartphone, which claims to bend to life’s curves. The material properties of rigid plastic, […]

Januar 27, 2012

Protecting Mobile Devices from Impact Damage

Protecting Mobile Devices from Impact Damage

Protecting Mobile Devices from Impact Damage Denise Czerpak I find it difficult to walk down the street, or in the mall, without having to move out of the way to […]