제품소개 » 액세서리 » 인장 그립 » 마이크로 전자부품 인장 그립

Instron은 리드(leads), 와이어 및 불규칙한 모양의 제품을 포함하여 광범위한 마이크로 전자부품 및 어셈블리에 대한 인장시험을 수행하는 데 적합한 다양한 그립을 제공합니다.

공압식 사이드 액션 인장 그립

공압식 액션 그립은 그립 본체에 내장된 공기 실린더에 의해 동작하는 듀얼 사이드 액션 이동을 통해 시편을 고정합니다. 파지력은 입력 공기 압력을 조정하여 제어할 수 있으며, 시편이 파지된 영역에서 수축하여 최종적인 '팔로우업' 액션을 취하는 경우에도 일정하게 유지됩니다.

이용 가능한 모델
하중 용량	카탈로그 번호
50N	2712-051
250N	2712-052

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스크루 사이드 액션 인장 그립

2710-100 시리즈 이중 동작 스크루 설계에 의해 최대 46mm(1.8인치) 두께의 시편을 수용하고 랩 전단 유형 및 구성품 시험과 같은 불규칙하거나 비대칭 시편에 대해 오프셋할 수 있게 되어 있습니다.

이용 가능한 모델
하중 용량	최대 조 페이스 오프닝 톱니 모양 조 페이스 포함	카탈로그 번호
100N	35mm	2710-111
500N	35mm	2710-112
1kN	36mm	2710-113
2kN	36mm	2710-114
5kN	46mm	2710-115
10kN	46mm	2710-116

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마이크로 공압식 사이드 액션 인장 그립

마이크로 공압식 사이드 액션 그립에는 풋스위치로 작동되는 고정 면과 움직이는 면이 있어서 정확한 시편 배치를 위해 운영자의 손을 자유롭게 해 줍니다. 그립은 접근 영역이 넓기 때문에 가는 와이어, 박막 또는 단일 필라멘트와 같은 소형 시편을 로드하는 데 이상적입니다.

사양
하중 용량	최대 시편 두께	카탈로그 번호
10N	0.8mm	2712-101

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공압식 리드 풀 인장 그립

공압식 리드 풀 그립은 리드 풀 시험을 위해 바늘 노즈 조 페이스가 장착된 병렬 동작 공압식 바이스 액션 그립입니다.

사양
하중 용량	카탈로그 번호
500N	2712-212

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와이어 풀 후크 치구

와이어 풀 후크 치구는 마이크로일렉트로닉스 구성품에 대한 와이어 및 와이어 본드 풀 시험에 맞게 설계되었습니다. 치구가 MIL-STD-883 방법 2011.7의 요구사항을 충족합니다(접착 강도 - 파괴 본드 풀 시험) 및 2023.5(비파괴 본드 풀 시험).

사양
하중 용량	카탈로그 번호
10N	2860-001

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