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Leadframe- und Drahtbond-Zugtest

IPC TM-650 | ASTM F459-13

Die Herausforderung

Leadframes stellen die elektrische Verbindung zwischen dem Die und dem Substrat in einer Vielzahl elektronischer Gehäuse her – einschließlich Kondensatoren, Widerständen und integrierten Schaltkreis (IC)-Chips. Einfache Komponenten können ein oder zwei Anschlüsse haben, während komplexe IC-Gehäuse Hunderte aufweisen können. Diese Leadframes werden mit Lötpastenmaterialien verbunden, und die Bewertung der Festigkeit dieser Verbindungen ist ein kritischer Bestandteil der Zuverlässigkeitsprüfung.

Die Zugprüfung zeigt, wo ein Fehler an der Lötstelle auftritt, und hilft Ingenieuren, die Leistung verschiedener Leadframe-Materialien – wie Gold und Kupfer – während der Entwicklung neuer Produkte und der Qualifizierung der Endmontage zu vergleichen. Häufige Herausforderungen bei der Leadframe-Zugprüfung sind das präzise Greifen von Fine-Pitch-Anschlüssen, die genaue Ausrichtung von Gehäusen und Komponenten, die sichere Montage von Leiterplatten (PCBs) und die Echtzeit-Identifizierung des genauen Fehlerpunkts.

Unsere Lösung

Mikropneumatische Greifer – Die mikropneumatischen Greifer von Instron wurden speziell für die Leadframe-Zugprüfung entwickelt und halten die Anschlüsse in einer präzisen, wiederholbaren Position für genaue Zugversuche. Die pneumatische Betätigung gewährleistet eine gleichmäßige Klemmkraft bei jedem Test – wodurch die Bedienervariabilität reduziert und die Ergebniswiederholbarkeit verbessert wird.

XY-Tische für die PCB-Ausrichtung – XY-Tische ermöglichen die genaue Montage und Positionierung von starren oder flexiblen PCBs für Tests. Mikrometer-Einstellungen in den X- und Y-Achsen sowie eine Winkel-Theta-Einstellung ermöglichen die präzise Ausrichtung von Fine-Pitch-Komponenten vor dem Greifen. XY-Tische sind in manuellen und motorisierten Versionen erhältlich – die motorisierte Version ermöglicht vollautomatische Zugprüfungen von Anschlüssen für Anwendungen mit hohem Durchsatz, die maximale Genauigkeit und Wiederholbarkeit erfordern.

TestCam Video-Modul – Das TestCam-Modul für Bluehill® Universal erfasst hochauflösendes Video, synchronisiert mit Testdaten, sodass Bediener Bilder und Videos an bestimmten Testpunkten in Echtzeit überprüfen können. Dies erleichtert die visuelle Bestätigung des Fehlerorts und -modus zusammen mit den Kraft-Weg-Daten.

Bluehill® Universal Software – Bluehill Universal bietet die Berechnungs- und Grafikfunktionen, die für die Leadframe-Zugprüfung erforderlich sind – einschließlich Kraft-Weg-Diagrammen, die die maximale Last identifizieren, die zum Bruch des Anschlusses von der Lötstelle erforderlich ist. Kundenspezifische Berechnungen und Antwortkurven können hinzugefügt werden, um spezifischen Testanforderungen und Berichtsformaten gerecht zu werden.

Tensile Testing of Lead Frame Joints or Lead Pull Test
Tensile Testing of Copper Films Solder Ball Pull Test Solder Ball Pull Test Tensile Testing of Lead Frame Joints or Lead Pull Test

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Ganz gleich, ob Sie ein neues Prüfprogramm für Leadframes einrichten oder die Genauigkeit und den Durchsatz eines bestehenden Programms verbessern möchten, unser Team kann Ihnen helfen, die richtigen Greifer, Vorrichtungen und die Systemkonfiguration für Ihre Anwendung zu finden.

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