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引線框架與線焊拉拔測試

IPC TM-650|ASTM F459-13

面臨的挑戰

引線框架在各式電子封裝中提供晶粒與基板之間的電氣互連——包括電容器、電阻器與積體電路(IC)晶片。簡單元件可能只有一到兩根引腳,而複雜的 IC 封裝則可多達數百根。這些引線框架以錫膏材料進行接合,而評估其接合強度是可靠度測試中的關鍵環節。

拉伸拉拔測試可揭示焊點處的失效位置,並協助工程師在新產品開發與最終組裝認證期間,比較不同引線框架材料(如金與銅)的性能。引線框架拉拔測試的常見挑戰包括:精準夾持細間距引腳、精確對位封裝與元件、穩固固定印刷電路板(PCB),以及即時辨識確切的失效點。

我們的解決方案

微型氣動夾具 - Instron 的微型氣動夾具專為引線框架拉拔測試設計,可將引腳固定在精準且可重複的位置,以進行準確的拉伸測試。氣動驅動可確保每次測試的夾持力一致——降低操作人員差異並提升結果重複性。

用於 PCB 對位的 XY 平台 - XY 平台可讓剛性或柔性 PCB 精準安裝並定位以進行測試。X 與 Y 軸的微米級調整,搭配角度 theta 調整,可在夾持前精確對位細間距元件。XY 平台提供手動與電動版本——電動版本可實現全自動引線拉拔測試,適用於需要最高精度與重複性的高通量應用。

TestCam 影像模組 - Bluehill® Universal 的 TestCam 模組可擷取與測試資料同步的高幀率影片,讓操作人員能在即時狀態下於特定測試點檢視影像與影片。這使得可輕鬆結合力-位移資料,以目視確認失效位置與模式。

Bluehill® Universal 軟體 - Bluehill Universal 提供引線框架拉拔測試所需的計算工具與繪圖功能——包括可辨識將引腳自焊點拉斷所需最大載荷的力-位移曲線。亦可加入自訂計算與反應曲線,以符合特定測試需求與報告格式。

Tensile Testing of Lead Frame Joints or Lead Pull Test
Tensile Testing of Copper Films Solder Ball Pull Test Solder Ball Pull Test Tensile Testing of Lead Frame Joints or Lead Pull Test

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無論您是在建立新的引線框架拉拔測試方案,或希望提升既有方案的精度與產能,我們的團隊都能協助您為應用找出合適的夾具、治具與系統配置。

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