引線框架與線焊拉拔測試
IPC TM-650|ASTM F459-13
面臨的挑戰
引線框架在各式電子封裝中提供晶粒與基板之間的電氣互連——包括電容器、電阻器與積體電路(IC)晶片。簡單元件可能只有一到兩根引腳,而複雜的 IC 封裝則可多達數百根。這些引線框架以錫膏材料進行接合,而評估其接合強度是可靠度測試中的關鍵環節。
拉伸拉拔測試可揭示焊點處的失效位置,並協助工程師在新產品開發與最終組裝認證期間,比較不同引線框架材料(如金與銅)的性能。引線框架拉拔測試的常見挑戰包括:精準夾持細間距引腳、精確對位封裝與元件、穩固固定印刷電路板(PCB),以及即時辨識確切的失效點。
我們的解決方案
微型氣動夾具 - Instron 的微型氣動夾具專為引線框架拉拔測試設計,可將引腳固定在精準且可重複的位置,以進行準確的拉伸測試。氣動驅動可確保每次測試的夾持力一致——降低操作人員差異並提升結果重複性。
用於 PCB 對位的 XY 平台 - XY 平台可讓剛性或柔性 PCB 精準安裝並定位以進行測試。X 與 Y 軸的微米級調整,搭配角度 theta 調整,可在夾持前精確對位細間距元件。XY 平台提供手動與電動版本——電動版本可實現全自動引線拉拔測試,適用於需要最高精度與重複性的高通量應用。
TestCam 影像模組 - Bluehill® Universal 的 TestCam 模組可擷取與測試資料同步的高幀率影片,讓操作人員能在即時狀態下於特定測試點檢視影像與影片。這使得可輕鬆結合力-位移資料,以目視確認失效位置與模式。
Bluehill® Universal 軟體 - Bluehill Universal 提供引線框架拉拔測試所需的計算工具與繪圖功能——包括可辨識將引腳自焊點拉斷所需最大載荷的力-位移曲線。亦可加入自訂計算與反應曲線,以符合特定測試需求與報告格式。





