無論您的應用涉及顯示器、按鈕、電線、電池、完整設備，還是印刷電路板和晶片等微電子元件與組件，Instron 都能提供全面的拉伸、壓縮、彎曲、剝離、剪切和穿刺測試附件。所有附件均專為滿足電子和微電子測試所需的精度和重複性而設計——在這些測試中，力通常以毫牛頓為單位，試樣尺寸則以微米為單位。
彎曲夾具
三點和四點彎曲治具用於表徵電子設備、元件和微型微電子元件的彎曲強度。除了下面列出的治具外，Instron 還製造各種跨距更寬的較大型彎曲治具，用於測試顯示器和全尺寸設備——請聯繫我們了解詳情。
可選治具
| 描述 | 能力 | 跨距 | 貨號 | |
| 5 kN 彎曲工裝 | 5 kN | 10 - 194 毫米 4 - 188 毫米 |
2810-400 | 更多資訊 |
| 符合 JEDEC 9702 的 4 點彎曲治具 | 5 kN | 最大上部：125 mm 最大下部：225 mm |
CP111689 | 聯繫我們 |
| 玻璃測試用 3 點和 4 點彎曲治具 | 2 kN | 20 - 200 mm | CP120055 | 更多資訊(在新分頁中開啟) |
| 微型 3 點彎曲治具 可選 4 點壓頭 |
2 kN 2 kN |
3 - 105 mm | 2810-412 2810-413 |
更多資訊(在新分頁中開啟) |
| 微型 3 點彎曲治具 | 1 kN 100 N |
3 - 10 mm 1 mm |
2810-411 2810-410 |
更多資訊(在新分頁中開啟) |
| 符合 SEMI G86-0303 的高精度微型 3 點彎曲治具 | 1 kN 1 kN |
3 - 10 mm 3 - 25 mm |
CP101568 CP117370 |
更多資訊(在新分頁中開啟) |
黏合劑測試夾具
剝離和拉柱治具用於測試層壓材料和黏合元件的黏合強度——包括印刷電路板上的銅佈線、薄膜塗層、膠帶、半導體晶粒和其他黏合結構。
可選治具
| 描述 | 能力 | 貨號 | |
| 90° 角度剝離治具(在新分頁中開啟) | 1 kN | 2820-035 | 了解更多(在新分頁中開啟) |
| 可變角度剝離治具(在新分頁中開啟) | 1 kN | 2820-036 | 了解更多(在新分頁中開啟) |
| 微型 90 度剝離治具(在新分頁中開啟) | 1 kN | 2820-034 | 了解更多(在新分頁中開啟) |
| 微型可變角度剝離治具 | 1 kN | 2820-033 | 了解更多 |
| 拉柱治具(在新分頁中開啟) 拉柱測試試樣製備治具 |
5 kN | 2860-300 2860-301 |
了解更多(在新分頁中開啟) |
| 階梯式夾面虎鉗夾具 | 500 N | 2860-210 | 了解更多 |
三爪夾頭與測試探頭
三爪夾頭是一種多功能治具，用於在壓縮測試期間固定圓柱形或不規則形狀的試樣。夾頭可以連接多種探頭，對按鈕、顯示器以及其他電子和微電子元件進行點式壓縮測試——提供了一種快速且安全的方法，使測試系統能夠適應各種試樣幾何形狀，而無需定製工具。
元件測試板是一個帶有一系列螺紋孔的大型平板，可將難以測試的元件和組件固定在正確位置，以進行拉伸、壓縮、剝離或其他機械測試。螺紋孔陣列為定製治具和夾具提供了多個連接點，使其成為測試無法由標準夾具或治具固定的元件的多功能平台。
AT2 自動化 XY 平台
自動化 XY 平台可在單次測試運行中對多個試樣進行自動化壓縮、彎曲和拉伸測試，或對具有多個測試點的設備和元件進行測試——與手動單點測試相比，顯著提高了產出量和重複性。常用於顯示器、按鈕、鍵盤和電子元件。
機架相容性
| 描述 | 測試類型 | |
| 萬能試驗系統自動化 XY 平台 | 靜態測試 | 了解更多 |
| ElectroPuls 系統自動化 XY 平台(在新分頁中開啟) | 疲勞測試 | 了解更多(在新分頁中開啟) |
位移與夾持平台可在致動器下方提供測試試樣的精確定位和對齊——這對於微電子測試至關重要，因為探頭必須準確地位於目標元件或測試點的中心。常用於在測試系統內定位印刷電路板、晶片封裝和其他小型元件。
Torsion Add-On 3.0 可在 6800 系列萬能試驗系統上實現同步或獨立的軸向和扭轉測試——將實驗室能力擴展到包括柔性電子產品、元件、按鈕、電線和柔性印刷電路的扭轉測試。非常適合模擬柔性電子產品在日常使用和組裝過程中經歷的實際扭轉和彎曲負載。
數位 I/O 板和擴充通道可以添加到萬能試驗機架中，以與外部測量設備連接——包括微電子測試中使用的電壓和電阻測量設備，以將電輸出與施加的機械負載相關聯。這使得 Bluehill® Universal 軟體能夠同時擷取機械和電氣數據。
為了確保您的測試結果具有最高品質，Instron 設計和製造我們自己的所有荷重感測器。Instron 荷重感測器經過精心設計，可滿足材料測試系統的獨特要求，包括在較寬的測量範圍內具有高精度、高剛度、抗偏置荷載、精確對中和出色的零點穩定性。對於電子和微電子測試，我們提供各種適用於低力測試的低容量荷重感測器。
常用容量
許多電子設備和微電子元件在組裝過程和正常使用過程中都需要承受極端溫度。使用環境溫箱，您可以在 -100 °C 至 +350 °C 的各種溫度條件下表徵產品的性能。
爆破或穿刺夾具通常用於測試電池中的包裝、織物以及薄膜和隔膜，以確定材料對探針穿透的抵抗力。該材料通常由一組夾緊環固定，並承受代表實際使用過程中遇到的雙軸應力。
可選治具
| 描述 | 能力 | 貨號 | |
| 符合 EN 14477 的穿刺測試治具 包括兩個直徑 0.8 mm 的探頭 直徑 1 mm 且半徑 0.5 mm 的探頭 |
100 N | CP105780
CP114502 |
了解更多 |
| 符合 ASTM F1306 的穿刺測試治具 | 10 kN | SI-14110 | 了解更多 |
| 球壓破裂壓縮治具 | 10 kN | 2810-195 | 了解更多(在新分頁中開啟) |
6800 系列萬能試驗系統的高度和寬度可以根據特定的應用要求進行定製。超寬機架通常首選用於測試大型顯示器、全尺寸筆記型電腦以及泡沫和塑膠等電子包裝材料。超寬機架還可以配備自動化 XY 平台，用於測試較大型設備，例如全尺寸鍵盤。