El desafío
Los marcos de conexión utilizados en diversos encapsulados electrónicos, como condensadores, resistencias y circuitos integrados (CI), se emplean para proporcionar interconexión eléctrica entre el chip y el sustrato. Algunos componentes pueden tener una o dos conexiones, mientras que otros encapsulados, como los chips CI, pueden tener cientos. Estos marcos de conexión se unen utilizando materiales de pasta de soldadura. Como parte de las pruebas de fiabilidad, es fundamental ensayar la resistencia de la unión de la conexión en la junta de soldadura, lo que permite comprender mejor dónde se produce el fallo. Los ensayos de tracción pueden revelar los beneficios de utilizar diversos materiales, como oro, cobre, etc., al desarrollar nuevos marcos de conexión y ensamblajes finales. Algunos de los desafíos más comunes en los ensayos de tracción de marcos de conexión incluyen un agarre preciso, la alineación del encapsulado o los componentes, el agarre de las placas de circuito impreso (PCB) y la determinación de la ubicación del fallo con datos en tiempo real.
