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隨著電子元件變得更小、更複雜且封裝密度更高，互連、基板和組件的機械可靠性變得日益重要。Instron 為微電子製造商和可靠性工程師提供全面的測試解決方案 — 涵蓋評估電子封裝、印刷電路板、IC 元件和柔性電路所需的全方位機械測試。瀏覽以下應用，找到符合您測試要求的最佳方法。

評估電子封裝在彎曲負載下的機械穩健性 — 根據 IPC 和 JEDEC 標準識別焊點、基板和元件互連中的失效模式。

評估 PCB 在彎曲條件下的結構完整性，以模擬真實世界的搬運、組裝和跌落事件 — 支援符合 IPC TM-650 和 JEDEC 標準的可靠性測試。

測量 IC 封裝和電子元件的抗壓強度和變形行為，以評估搬運、組裝和使用過程中的機械穩健性。

透過測量將晶片從安裝表面剪切下來所需的力，評估附著在基板或導線架上的晶片接合強度 — 這是膠粘和焊接晶片附著可靠性的關鍵測試。

測量導線架和打金線在焊點處的拉伸接合強度，以評估互連可靠性，並比較不同接合材料和製程的性能。

表徵單個焊球在壓縮負載下的機械行為 — 為 BGA 和 CSP 封裝可靠性評估以及焊接材料開發提供關鍵數據。

透過測量將螺柱或元件從其接合表面拉出所需的拉伸力，評估電子元件與基板之間的粘合強度。

測量用作 PCB 基板材料的覆銅板之拉伸強度、伸長率和模量 — 支援符合 IPC 和 ASTM 標準的材料鑑定和品質控制。

評估柔性印刷電路和微電子元件在旋轉負載下的扭轉剛度、強度和耐用性 — 對於涉及重複彎曲或扭轉的應用至關重要。

無論您是正在為微電子可靠性開發新的測試程序，還是希望提高現有程序的準確性和重複性，我們的團隊都能協助您針對您的元件、標準和產能需求找到合適的測試解決方案。