搭配自動化 XY 載台的多點壓縮 - Instron 的 6800 系列單柱和雙柱系統，配置 自動化 XY 載台，可在單個自動化序列中對晶片或組件的多個點進行微壓縮測試。由 Instron 客製化解決方案小組 (Custom Solutions Group) 開發的客製化夾具可將組件夾持在正確位置，以進行準確、可重複的測試，並且提供一系列探針款式（或可開發）用於特定組件幾何形狀的點對點壓縮測試。

系統順向性校正 - 由於微壓縮測試以微米為單位測量位移或撓度，即使是來自機器、荷重元和夾具順向性的微小影響也會影響結果的準確性。可以執行順向性校正程序來消除測量位移中的這些影響 — 確保報告的撓度值準確反映試樣行為而非系統特性。

全封裝壓縮 - 微壓縮壓盤可用於同時對整個封裝或晶片進行壓縮，從而能夠對作為單元的封裝整體壓縮剛度和強度進行特性分析。

位移測量選項 - 根據應用需求，提供兩種位移測量方法：

• 接觸式測量 — LVDT 壓盤位移夾具為可接受與試樣物理接觸的應用提供直接的接觸式撓度測量
• 非接觸式測量 — AVE3 進階視訊伸長計為接觸可能影響結果的敏感試樣提供微米級的非接觸式撓度測量

整合電氣通道的 Bluehill® Universal 軟體 - Bluehill® Universal 軟體用於設定和執行 XY 載台多點測試和全封裝壓盤壓縮的測試方法。外部應變通道可用於擷取電氣測量值（例如電壓和電阻）以及機械力數據，圖形化結果可直接在軟體中顯示施加力與電氣輸出之間的關係。