產業解決方案 » Electronics » Microelectronics » IC 封裝壓縮測試 IC 封裝壓縮測試 面臨的挑戰 微電子產業中三個密切相關的趨勢為：複雜的印刷電路板 (PCB) 佈局、PCB 封裝的尺寸縮減以及高密度封裝。在 PCB 上組裝電子封裝、積體電路 (IC) 和其他組件會引入機械應力。在 PCB 的頂面和底面進行組件的高密度封裝，增加了發生裂紋或斷裂等機械失效的可能性。此外，由於製造這些晶片的材料及其形式隨時間不斷演進，原始設備製造商 (OEM) 也希望了解施加力如何改變晶片產生的電壓或電流。 我們的解決方案 Instron® 6800 系列單柱和雙柱系統，搭配 自動化 XY 載台，可用於對晶片或組件的多個點進行微壓縮測試。由我們的客製化解決方案小組 (Custom Solutions Group) 開發的夾具可以將這些組件固定在適當位置，以準確進行測試。由於微壓縮測試涉及以微米為單位的位移或撓度測量，因此可以執行程序來消除來自機器、荷重元和夾具的任何系統順向性或偏差。我們提供不同款式的探針，並可開發用於執行點對點壓縮測試。 微壓縮壓盤可用於同時對整個封裝或晶片進行壓縮。外部測量裝置（例如 LVDT 壓盤位移夾具）可用於執行接觸式測量，而 AVE3 進階視訊伸長計則可用於執行微米級的非接觸式撓度測量。Instron 的 Bluehill® Universal 軟體用於設定 XY 載台或微壓縮壓盤的測試方法。透過外部應變通道，軟體中可以呈現電壓、電阻與對應力的圖形化結果。 相關內容 3400 系列萬能試驗機
