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Prove di compressione di package IC

La sfida

Tre tendenze strettamente correlate nel settore della microelettronica — layout complessi dei PCB, riduzione dimensionale dei package e montaggio di componenti ad alta densità sempre crescente — stanno guidando la necessità di una caratterizzazione meccanica più precisa di circuiti integrati e package elettronici.

L'assemblaggio di IC e altri componenti su entrambi i lati di un PCB introduce stress meccanico che aumenta la probabilità di crepe e fratture, in particolare con l'aumento della densità dei componenti. Allo stesso tempo, gli OEM devono comprendere non solo il comportamento meccanico di questi package sotto carico di compressione, ma anche come l'applicazione della forza influisca sull'output elettrico — come tensione e corrente — dei chip stessi. Poiché i materiali e le geometrie dei package continuano ad evolversi, questi requisiti combinati di caratterizzazione meccanica ed elettrica stanno diventando sempre più importanti sia nei programmi di sviluppo che in quelli di controllo qualità.

La nostra soluzione

Compressione multi-punto con tavolo XY automatizzato - I sistemi a colonna singola e doppia della Serie 6800 di Instron, configurati con un tavolo XY automatizzato, consentono test di micro-compressione su più punti di un chip o componente in un'unica sequenza automatizzata. I dispositivi personalizzati sviluppati dal Custom Solutions Group di Instron bloccano i componenti nella posizione corretta per test accurati e ripetibili, e sono disponibili vari stili di sonde — o possono essere sviluppati — per test di compressione puntuale di geometrie di componenti specifiche.

Correzione della compliance del sistema - Poiché i test di micro-compressione misurano lo spostamento o la deflessione in micron, anche piccoli contributi dalla compliance della macchina, della cella di carico e del dispositivo possono influire sull'accuratezza dei risultati. È possibile eseguire routine di correzione della compliance per rimuovere questi contributi dallo spostamento misurato — garantendo che i valori di deflessione riportati riflettano accuratamente il comportamento del campione piuttosto che le caratteristiche del sistema.

Compressione dell'intero package - Sono disponibili piani di micro-compressione per comprimere l'intero package o chip simultaneamente, consentendo la caratterizzazione della rigidezza e resistenza complessiva alla compressione del package come unità.

Opzioni di misurazione dello spostamento - Sono disponibili due approcci di misurazione dello spostamento a seconda dei requisiti dell'applicazione:

  • Misurazione a contatto — il dispositivo di spostamento del piano LVDT fornisce una misurazione diretta della deflessione basata sul contatto per applicazioni in cui il contatto fisico con il campione è accettabile
  • Misurazione senza contatto — l'estensimetro video avanzato AVE3 fornisce una misurazione della deflessione senza contatto in micron per campioni sensibili in cui il contatto potrebbe influire sui risultati

Software Bluehill® Universal con integrazione di canali elettrici - Il software Bluehill® Universal viene utilizzato per configurare ed eseguire metodi di prova sia per test multi-punto con tavolo XY che per compressione con piano dell'intero package. I canali di deformazione esterni possono essere utilizzati per acquisire misurazioni elettriche — come tensione e resistenza — insieme ai dati di forza meccanica, con risultati grafici che mostrano la relazione tra forza applicata e output elettrico direttamente nel software.

IC 칩 패키지의 다점 압축 테스트를 수행하는 XY 스테이지가 장착된 Instron 테스트 시스템

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Che tu stia sviluppando un nuovo programma di test di compressione per package IC o abbia bisogno di aiuto per configurare una soluzione di test automatizzato multi-punto, il nostro team può aiutarti a identificare la configurazione giusta per i tuoi componenti e requisiti di misurazione.

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