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Teste de Compressão de Pacotes de CI

칩의 다점 압축

O desafio

Três tendências intimamente relacionadas na indústria de microeletrônicos são: layouts complexos de placas de circuito impresso (PCB), redução dimensional de pacotes de PCB e empacotamento de alta densidade. A montagem de pacotes eletrônicos, circuitos integrados (CIs) e outros componentes em PCBs introduz estresse mecânico. O empacotamento de alta densidade de componentes tanto na parte superior quanto na inferior de uma PCB cria uma probabilidade aumentada de falhas mecânicas, como trincas ou fraturas. Além disso, os OEMs estão interessados em saber como a aplicação de força altera a tensão ou corrente gerada pelos chips, uma vez que os materiais usados para fabricar esses chips e suas formas evoluem constantemente ao longo do tempo.

Nossa Solução

Os sistemas de coluna simples e dupla da ® Série 6800 Instron, juntamente com uma Mesa XY Automatizada, são configurados para realizar testes de microcompressão em múltiplos pontos de um chip ou componente. Dispositivos desenvolvidos por nosso Grupo de Soluções Personalizadas podem fixar esses componentes nas posições adequadas para conduzir o teste com precisão. Como os testes de microcompressão envolvem a medição de deslocamento ou deflexão em mícrons, rotinas podem ser executadas para eliminar qualquer complacência do sistema ou variação da máquina, célula de carga e do dispositivo. Diferentes estilos de sondas estão disponíveis e podem ser desenvolvidos para realizar testes de compressão baseados em pontos.

Platôs de microcompressão estão disponíveis para conduzir a compressão de todo o pacote ou chip simultaneamente. Dispositivos de medição externos, como o Dispositivo de Deslocamento de Platô LVDT, podem ser usados para realizar medições de estilo de contato, e o Extensômetro de Vídeo Avançado AVE3 pode ser usado para realizar medições de deflexão sem contato em mícrons. O software Bluehill® Universal da Instron é usado para configurar métodos de teste para uma mesa XY ou platôs de microcompressão. Usando canais de deformação externos, resultados gráficos sobre tensão e resistência à força correspondente podem ser apresentados no software.