Teste de Compressão de Pacotes de CI
O desafio
Três tendências intimamente relacionadas na indústria de microeletrônicos — layouts complexos de placas de circuito impresso (PCB), redução dimensional de pacotes e montagem de componentes de densidade cada vez mais alta — estão impulsionando a necessidade de uma caracterização mecânica mais precisa de circuitos integrados e pacotes eletrônicos.
A montagem de CIs e outros componentes em ambos os lados de uma PCB introduz estresse mecânico que aumenta a probabilidade de trincas e fraturas, particularmente à medida que a densidade dos componentes cresce. Ao mesmo tempo, os OEMs precisam entender não apenas o comportamento mecânico desses pacotes sob carga compressiva, mas também como a aplicação de força afeta a saída elétrica — como tensão e corrente — dos próprios chips. À medida que os materiais e as geometrias dos pacotes continuam a evoluir, esses requisitos combinados de caracterização mecânica e elétrica tornam-se cada vez mais importantes tanto nos programas de desenvolvimento quanto nos de controle de qualidade.
Nossa Solução
Compressão Multiponto com Mesa XY Automatizada - Os sistemas de coluna única e dupla da Série 6800 da Instron, configurados com uma Mesa XY Automatizada, permitem testes de microcompressão em múltiplos pontos de um chip ou componente em uma única sequência automatizada. Dispositivos personalizados desenvolvidos pelo Custom Solutions Group da Instron fixam os componentes na posição correta para testes precisos e repetíveis, e uma gama de estilos de pontas de prova está disponível — ou pode ser desenvolvida — para testes de compressão baseados em pontos de geometrias de componentes específicas.
Correção de Conformidade do Sistema - Como os testes de microcompressão medem o deslocamento ou a deflexão em mícrons, mesmo pequenas contribuições da conformidade da máquina, da célula de carga e do dispositivo podem afetar a precisão dos resultados. Rotinas de correção de conformidade podem ser executadas para remover essas contribuições do deslocamento medido — garantindo que os valores de deflexão relatados reflitam com precisão o comportamento do corpo de prova, em vez das características do sistema.
Compressão de Pacote Completo - Pratos de microcompressão estão disponíveis para comprimir todo o pacote ou chip simultaneamente, permitindo a caracterização da rigidez compressiva global e da resistência do pacote como uma unidade.
Opções de Medição de Deslocamento - Duas abordagens de medição de deslocamento estão disponíveis, dependendo dos requisitos da aplicação:
- Medição com contato — o Dispositivo de Deslocamento de Prato LVDT fornece medição de deflexão direta baseada em contato para aplicações onde o contato físico com o corpo de prova é aceitável
- Medição sem contato — o Extensômetro de Vídeo Avançado AVE3 fornece medição de deflexão sem contato em mícrons para corpos de prova sensíveis onde o contato poderia afetar os resultados
Software Bluehill® Universal com Integração de Canais Elétricos - O software Bluehill® Universal é usado para configurar e executar métodos de teste tanto para testes multiponto em mesa XY quanto para compressão de prato de pacote completo. Canais de deformação externos podem ser usados para capturar medições elétricas — como tensão e resistência — juntamente com dados de força mecânica, com resultados gráficos exibindo a relação entre a força aplicada e a saída elétrica diretamente no software.
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Quer você esteja desenvolvendo um novo programa de teste de compressão para pacotes de CI ou precise de ajuda para configurar uma solução de teste automatizado multiponto, nossa equipe pode ajudá-lo a identificar a configuração correta para seus componentes e requisitos de medição.
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