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IC 패키지의 압축 시험

과제

마이크로일렉트로닉스 산업의 세 가지 밀접한 관련 트렌드인 복잡한 PCB 레이아웃, 패키지의 소형화, 그리고 점점 더 고밀도화되는 구성 요소 실장은 집적 회로 및 전자 패키지에 대한 보다 정밀한 기계적 특성 분석의 필요성을 증가시키고 있습니다.

PCB의 양면에 IC 및 기타 구성 요소를 조립하면 기계적 응력이 발생하며, 특히 구성 요소 밀도가 증가함에 따라 균열 및 파손 가능성이 높아집니다. 동시에, OEM 업체들은 압축 하중 하에서 이러한 패키지의 기계적 거동뿐만 아니라, 힘의 가함이 칩 자체의 전압 및 전류와 같은 전기적 출력에 어떤 영향을 미치는지 파악해야 합니다. 소재와 패키지 형태가 계속 진화함에 따라, 이러한 기계적 및 전기적 특성 분석 요구 사항은 개발 및 품질 관리 프로그램 모두에서 점점 더 중요해지고 있습니다.

당사의 솔루션

자동 XY 스테이지를 사용한 다점 압축 - 자동 XY 스테이지로 구성된 Instron의 6800 시리즈 단일 및 이중 컬럼 시스템은 단일 자동 시퀀스에서 칩 또는 구성 요소의 여러 지점에 걸쳐 마이크로 압축 시험을 수행할 수 있습니다. Instron의 맞춤형 솔루션 그룹에서 개발한 맞춤형 고정 장치는 정확하고 반복 가능한 시험을 위해 구성 요소를 올바른 위치에 고정하며, 특정 구성 요소 형태에 대한 포인트 기반 압축 시험을 위해 다양한 스타일의 프로브를 사용하거나 개발할 수 있습니다.

시스템 컴플라이언스 보정 - 마이크로 압축 시험은 마이크론 단위의 변위 또는 굴곡을 측정하기 때문에, 장비, 로드셀 및 고정 장치 컴플라이언스에서 발생하는 작은 기여도 결과 정확도에 영향을 미칠 수 있습니다. 컴플라이언스 보정 루틴을 수행하여 측정된 변위에서 이러한 기여를 제거할 수 있으며, 이를 통해 보고된 굴곡 값이 시스템 특성이 아닌 시편 거동을 정확하게 반영하도록 보장합니다.

전체 패키지 압축 - 마이크로 압축 플레이튼을 사용하여 전체 패키지 또는 칩을 동시에 압축할 수 있으며, 이를 통해 패키지 전체의 압축 강성 및 강도를 하나의 단위로 특성 분석할 수 있습니다.

변위 측정 옵션 - 애플리케이션 요구 사항에 따라 두 가지 변위 측정 방식을 사용할 수 있습니다:

  • 접촉식 측정 — LVDT 플레이튼 변위 고정 장치는 시편과의 물리적 접촉이 허용되는 애플리케이션에 대해 직접 접촉 기반 굴곡 측정을 제공합니다
  • 비접촉식 측정 — AVE3 고급 비디오 신율계는 접촉이 결과에 영향을 미칠 수 있는 민감한 시편에 대해 마이크론 단위의 비접촉식 굴곡 측정을 제공합니다

전기 채널 통합을 갖춘 Bluehill® Universal 소프트웨어 - Bluehill® Universal 소프트웨어는 XY 스테이지 다점 시험 및 전체 패키지 플레이튼 압축 모두에 대한 시험 방법을 설정하고 실행하는 데 사용됩니다. 외부 변형률 채널을 사용하여 기계적 힘 데이터와 함께 전압 및 저항과 같은 전기적 측정값을 캡처할 수 있으며, 소프트웨어에서 직접 가해진 힘과 전기적 출력 간의 관계를 표시하는 그래픽 결과를 확인할 수 있습니다.

IC 칩 패키지의 다점 압축 테스트를 수행하는 XY 스테이지가 장착된 Instron 테스트 시스템

Instron 전문가와 상담하세요.

IC 패키지에 대한 새로운 압축 시험 프로그램을 개발하거나 다점 자동 시험 솔루션 구성에 도움이 필요한 경우, 당사 팀이 귀하의 구성 요소 및 측정 요구 사항에 적합한 설정을 식별하는 데 도움을 드릴 수 있습니다.

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