Essais de compression de boîtiers de circuits intégrés (CI)
Le défi
Trois tendances étroitement liées dans l’industrie de la microélectronique — la complexité de la configuration des circuits imprimés (PCB), la réduction dimensionnelle des boîtiers et la mise en place de composants à densité toujours plus élevée — entraînent le besoin d’une caractérisation mécanique plus précise des circuits intégrés et des boîtiers électroniques.
L’assemblage de circuits intégrés (CI) et d’autres composants sur les deux faces d’un PCB introduit des contraintes mécaniques qui augmentent la probabilité de fissures et de fractures, en particulier à mesure que la densité des composants augmente. Parallèlement, les équipementiers (OEM) doivent comprendre non seulement le comportement mécanique de ces boîtiers sous charge de compression, mais aussi la manière dont l’application d’une force affecte la sortie électrique — telle que la tension et le courant — des puces elles-mêmes. À mesure que les matériaux et les géométries de boîtiers continuent d’évoluer, ces exigences combinées de caractérisation mécanique et électrique deviennent de plus en plus importantes, tant dans les programmes de développement que de contrôle qualité.
Notre solution
Compression multipoints avec platine XY automatisée - Les systèmes à colonne simple et double de la série 6800 d’Instron, configurés avec une platine XY automatisée, permettent de réaliser des essais de micro-compression sur plusieurs points d’une puce ou d’un composant au cours d’une seule séquence automatisée. Des montages personnalisés développés par le Custom Solutions Group d’Instron maintiennent les composants dans la bonne position pour des essais précis et reproductibles, et une gamme de styles de sondes est disponible — ou peut être développée — pour les essais de compression ponctuels de géométries de composants spécifiques.
Correction de la conformité du système - Étant donné que les essais de micro-compression mesurent le déplacement ou la flèche en microns, même de faibles contributions de la conformité de la machine, du capteur de force et du montage peuvent affecter la précision des résultats. Des routines de correction de conformité peuvent être réalisées pour supprimer ces contributions du déplacement mesuré — garantissant que les valeurs de flèche rapportées reflètent fidèlement le comportement de l’éprouvette plutôt que les caractéristiques du système.
Compression du boîtier complet - Des platines de micro-compression sont disponibles pour comprimer simultanément l’ensemble du boîtier ou de la puce, permettant de caractériser la rigidité et la résistance globales en compression du boîtier en tant qu’unité.
Options de mesure du déplacement - Deux approches de mesure du déplacement sont disponibles selon les exigences de l’application :
- Mesure avec contact — le montage de déplacement de platine LVDT fournit une mesure directe de la flèche par contact pour les applications où le contact physique avec l’éprouvette est acceptable
- Mesure sans contact — l’extensomètre vidéo avancé AVE3 fournit une mesure sans contact de la flèche en microns pour les éprouvettes sensibles où le contact pourrait affecter les résultats
Logiciel Bluehill® Universal avec intégration de canaux électriques - Le logiciel Bluehill® Universal est utilisé pour configurer et exécuter des méthodes d’essai, à la fois pour les essais multipoints avec platine XY et pour la compression du boîtier complet par platines. Des canaux de déformation externes peuvent être utilisés pour enregistrer des mesures électriques — telles que la tension et la résistance — en parallèle des données de force mécanique, avec des résultats graphiques affichant directement dans le logiciel la relation entre la force appliquée et la sortie électrique.
Parlez à un expert Instron.
Que vous développiez un nouveau programme d’essais de compression pour des boîtiers de circuits intégrés (CI) ou que vous ayez besoin d’aide pour configurer une solution d’essais automatisés multipoints, notre équipe peut vous aider à identifier la configuration adaptée à vos composants et à vos exigences de mesure.
Ressources
- Série 3400 à série 6800, comparaison des fonctionnalités(s’ouvre dans un nouvel onglet)
- Visite guidée de Bluehill Universal(s’ouvre dans un nouvel onglet)
- Vidéo : AVE3(s’ouvre dans un nouvel onglet)
- Brochure de la platine XY automatisée(s’ouvre dans un nouvel onglet)
- Catalogue des accessoires pour essais de matériaux(s’ouvre dans un nouvel onglet)






