Man mano che i componenti elettronici diventano più piccoli, complessi e densamente assemblati, l'affidabilità meccanica delle interconnessioni, dei substrati e degli assemblaggi diventa sempre più critica. Instron offre una gamma completa di soluzioni di prova per i produttori di microelettronica e gli ingegneri dell'affidabilità, coprendo l'intero spettro di test meccanici necessari per valutare package elettronici, circuiti stampati, componenti IC e circuiti flessibili. Sfoglia le applicazioni qui sotto per trovare l'approccio giusto per le tue esigenze di prova.
Valuta la robustezza meccanica dei package elettronici sotto carichi di flessione, identificando le modalità di guasto nei giunti di saldatura, nei substrati e nelle interconnessioni dei componenti secondo gli standard IPC e JEDEC.
Valuta l'integrità strutturale dei PCB in condizioni di flessione per simulare la manipolazione, l'assemblaggio e le cadute nel mondo reale, supportando i test di affidabilità secondo gli standard IPC TM-650 e JEDEC.
Misura la resistenza alla compressione e il comportamento alla deformazione dei package IC e dei componenti elettronici per valutarne la robustezza meccanica durante la manipolazione, l'assemblaggio e il carico in servizio.
Valuta la forza di adesione dei die fissati a substrati o lead frame misurando la forza necessaria per staccare il die dalla sua superficie di montaggio: un test critico per l'affidabilità dell'attacco del die con adesivo o saldatura.
Misura la forza di adesione a trazione dei lead frame e dei wire bond sul giunto di saldatura per valutare l'affidabilità dell'interconnessione e confrontare le prestazioni di diversi materiali e processi di incollaggio.
Caratterizza il comportamento meccanico delle singole sfere di saldatura sotto carico compressivo, fornendo dati critici per la valutazione dell'affidabilità dei package BGA e CSP e per lo sviluppo dei materiali di saldatura.
Valuta la forza di adesione tra componenti elettronici e substrati misurando la forza di trazione necessaria per staccare uno stud o un componente dalla sua superficie incollata.
Misura la resistenza alla trazione, l'allungamento e il modulo dei laminati rivestiti di rame utilizzati come materiali di substrato per PCB, supportando la qualificazione dei materiali e il controllo qualità secondo gli standard IPC e ASTM.
Valuta la rigidità torsionale, la resistenza e la durata dei circuiti stampati flessibili e dei componenti microelettronici sotto carico rotazionale, fondamentale per le applicazioni che comportano flessioni o torsioni ripetute in servizio.
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Sia che tu stia sviluppando un nuovo programma di test per l'affidabilità della microelettronica o che stia cercando di migliorare la precisione e la ripetibilità di uno esistente, il nostro team può aiutarti a identificare la soluzione di prova giusta per i tuoi componenti, i tuoi standard e le tue esigenze di produttività.
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