A medida que los componentes electrónicos se vuelven más pequeños, más complejos y más densamente empaquetados, la fiabilidad mecánica de las interconexiones, sustratos y ensamblajes se vuelve cada vez más crítica. Instron proporciona una amplia gama de soluciones de ensayo para fabricantes de microelectrónica e ingenieros de fiabilidad, que abarcan todo el espectro de ensayos mecánicos necesarios para evaluar paquetes electrónicos, placas de circuito impreso, componentes de CI y circuitos flexibles. Explore las aplicaciones que se indican a continuación para encontrar el enfoque adecuado para sus requisitos de ensayo.
Evalúe la robustez mecánica de los paquetes electrónicos bajo cargas de flexión, identificando modos de fallo en juntas de soldadura, sustratos e interconexiones de componentes según las normas IPC y JEDEC.
Evalúe la integridad estructural de los PCB en condiciones de flexión para simular eventos reales de manipulación, ensamblaje y caída, respaldando ensayos de fiabilidad según las normas IPC TM-650 y JEDEC.
Mida la resistencia a la compresión y el comportamiento de deformación de paquetes de CI y componentes electrónicos para evaluar la robustez mecánica durante la manipulación, el ensamblaje y la carga en servicio.
Evalúe la resistencia de la unión de chips adheridos a sustratos o marcos de conexión midiendo la fuerza necesaria para cizallar el chip de su superficie de montaje, un ensayo crítico para la fiabilidad de la adhesión de chips mediante adhesivo y soldadura.
Mida la resistencia de la unión a tracción de marcos de conexión y uniones de cables en la junta de soldadura para evaluar la fiabilidad de la interconexión y comparar el rendimiento de diferentes materiales y procesos de unión.
Caracterice el comportamiento mecánico de bolas de soldadura individuales bajo carga de compresión, proporcionando datos críticos para la evaluación de la fiabilidad de paquetes BGA y CSP y el desarrollo de materiales de soldadura.
Evalúe la resistencia de la unión adhesiva entre componentes electrónicos y sustratos midiendo la fuerza de tracción necesaria para extraer un perno o componente de su superficie adherida.
Mida la resistencia a la tracción, el alargamiento y el módulo de laminados revestidos de cobre utilizados como materiales de sustrato de PCB, respaldando la cualificación de materiales y el control de calidad según las normas IPC y ASTM.
Evalúe la rigidez torsional, la resistencia y la durabilidad de circuitos impresos flexibles y componentes microelectrónicos bajo carga rotacional, fundamental para aplicaciones que implican flexión o torsión repetidas en servicio.
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Tanto si está desarrollando un nuevo programa de ensayo para la fiabilidad de microelectrónica como si busca mejorar la precisión y la repetibilidad de uno existente, nuestro equipo puede ayudarle a identificar la solución de ensayo adecuada para sus componentes, normas y requisitos de rendimiento.
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