เนื่องจากส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์มีขนาดเล็กลง ซับซ้อนมากขึ้น และมีการบรรจุที่หนาแน่นขึ้น ความเชื่อถือได้ทางกลของการเชื่อมต่อระหว่างกัน วัสดุฐาน และชุดประกอบจึงมีความสำคัญมากขึ้นเรื่อยๆ Instron นำเสนอโซลูชันการทดสอบที่ครอบคลุมสำหรับผู้ผลิตไมโครอิเล็กทรอนิกส์และวิศวกรด้านความเชื่อถือได้ — ครอบคลุมการทดสอบทางกลทุกรูปแบบที่จำเป็นในการประเมินแพ็คเกจอิเล็กทรอนิกส์ แผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ส่วนประกอบ IC และวงจรแบบยืดหยุ่น เลือกดูการประยุกต์ใช้งานด้านล่างเพื่อค้นหาวิธีการที่เหมาะสมสำหรับความต้องการในการทดสอบของคุณ
ประเมินความแข็งแรงทางกลของแพ็คเกจอิเล็กทรอนิกส์ภายใต้ภาระการดัด — ระบุลักษณะการเสียหายในจุดบัดกรี วัสดุฐาน และการเชื่อมต่อระหว่างส่วนประกอบตามมาตรฐาน IPC และ JEDEC
ประเมินความสมบูรณ์ของโครงสร้างของ PCB ภายใต้สภาวะการดัดเพื่อจำลองการหยิบจับ การประกอบ และเหตุการณ์การตกหล่นในโลกความเป็นจริง — สนับสนุนการทดสอบความเชื่อถือได้ตามมาตรฐาน IPC TM-650 และ JEDEC
วัดความต้านทานแรงกดและพฤติกรรมการเสียรูปของแพ็คเกจ IC และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์เพื่อประเมินความแข็งแรงทางกลระหว่างการหยิบจับ การประกอบ และการรับภาระขณะใช้งาน
ประเมินความแข็งแรงในการยึดเกาะของได (die) ที่ติดกับวัสดุฐานหรือลีดเฟรม โดยการวัดแรงที่ต้องใช้ในการเฉือนไดออกจากพื้นผิวที่ติดตั้ง — เป็นการทดสอบที่สำคัญสำหรับความเชื่อถือได้ของการยึดติดไดด้วยกาวและตะกั่วบัดกรี
วัดความแข็งแรงของแรงดึงในการยึดเกาะของลีดเฟรมและการเชื่อมต่อสายไฟ (wire bond) ที่จุดบัดกรี เพื่อประเมินความเชื่อถือได้ของการเชื่อมต่อระหว่างกัน และเปรียบเทียบประสิทธิภาพของวัสดุและกระบวนการยึดเกาะที่แตกต่างกัน
วิเคราะห์พฤติกรรมทางกลของเม็ดตะกั่วแต่ละเม็ดภายใต้ภาระแรงกด — ให้ข้อมูลที่สำคัญสำหรับการประเมินความเชื่อถือได้ของแพ็คเกจ BGA และ CSP รวมถึงการพัฒนาวัสดุตะกั่วบัดกรี
ประเมินความแข็งแรงในการยึดเกาะระหว่างส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และวัสดุฐาน โดยการวัดแรงดึงที่ต้องใช้ในการดึงสตั๊ดหรือส่วนประกอบออกจากพื้นผิวที่ยึดติด
วัดความต้านทานแรงดึง การยืดตัว และมอดูลัสของแผ่นลามิเนตหุ้มทองแดงที่ใช้เป็นวัสดุฐานของ PCB — สนับสนุนการรับรองคุณสมบัติวัสดุและการควบคุมคุณภาพตามมาตรฐาน IPC และ ASTM
ประเมินความแข็งเกร็งในการบิด ความแข็งแรง และความทนทานของวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นและส่วนประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ภายใต้ภาระการหมุน — ซึ่งสำคัญมากสำหรับการใช้งานที่เกี่ยวข้องกับการงอหรือการบิดซ้ำๆ ขณะใช้งาน
พูดคุยกับผู้เชี่ยวชาญของ Instron
ไม่ว่าคุณกำลังพัฒนาโปรแกรมการทดสอบใหม่เพื่อความเชื่อถือได้ของไมโครอิเล็กทรอนิกส์ หรือต้องการปรับปรุงความแม่นยำและความสามารถในการทำซ้ำของโปรแกรมที่มีอยู่ ทีมงานของเราสามารถช่วยคุณระบุโซลูชันการทดสอบที่เหมาะสมสำหรับส่วนประกอบ มาตรฐาน และความต้องการด้านปริมาณงานของคุณได้
Contact Our Sales Department.
Please complete the form below and we will be happy to contact you with a response. Our typical response time for an online request is within 1-2 business days. For a faster response, please call +1-800-473-7838.
