การย่อขนาดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาได้ผลักดันให้มีการนำวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC) มาใช้อย่างรวดเร็ว ซึ่งเป็นโซลูชันการเชื่อมต่อที่มีน้ำหนักเบา บาง และโค้งงอได้ ซึ่งได้รับความนิยมมากกว่า PCB แบบแข็งในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดกะทัดรัดและอุปกรณ์สวมใส่ การเกิดขึ้นของจอแสดงผลอิเล็กทรอนิกส์แบบยืดหยุ่นได้ขยายแนวโน้มนี้ออกไปอีก ทำให้เกิดรูปแบบผลิตภัณฑ์ใหม่ทั้งหมดที่ตัววงจรเองต้องทนต่อการดัด การบิด และการงอซ้ำๆ ตลอดอายุการใช้งาน

เนื่องจากเทคโนโลยีเหล่านี้ยังค่อนข้างใหม่ ความน่าเชื่อถือทางกลของชุดประกอบย่อย FPC ภายใต้ภาระแรงบิดจึงยังไม่ได้รับการระบุคุณลักษณะอย่างครบถ้วนสำหรับวัสดุและส่วนประกอบที่ผสมผสานกันหลายชนิด การทำความเข้าใจว่าแรงบิดถูกนำไปใช้กับแผง FPC อย่างไร และรูปแบบการจัดวางส่วนประกอบ การกำหนดเส้นทางลายวงจร และวัสดุฐานรองมีอิทธิพลต่อประสิทธิภาพการรับแรงบิดอย่างไรนั้น เป็นสิ่งสำคัญสำหรับ OEM ที่พัฒนาผลิตภัณฑ์ซึ่ง FPC ต้องเผชิญกับแรงบิดและแรงหมุนในโลกแห่งความเป็นจริงระหว่างการใช้งานและการประกอบ