Die Miniaturisierung mobiler elektronischer Geräte hat die schnelle Verbreitung flexibler Leiterplatten (FPCs) vorangetrieben – leichte, dünne und biegsame Verbindungslösungen, die in kompakter und tragbarer Elektronik zunehmend gegenüber starren Leiterplatten (PCBs) bevorzugt werden. Das Aufkommen flexibler elektronischer Displays hat diesen Trend weiter verstärkt und ermöglicht völlig neue Produktformfaktoren, bei denen die Leiterplatte selbst während ihrer gesamten Lebensdauer wiederholtem Biegen, Verdrehen und Flexen standhalten muss.

Da diese Technologien noch relativ neu sind, ist die mechanische Zuverlässigkeit von FPC-Subassemblies unter Torsionsbelastung für viele Material- und Komponentenkombinationen noch nicht vollständig charakterisiert. Zu verstehen, wie Torsion über FPC-Panels eingeleitet wird – und wie Bauteil-Layoutmuster, Leiterbahnführung und Substratmaterialien die Torsionsleistung beeinflussen – ist entscheidend für OEMs, die Produkte entwickeln, bei denen FPCs während Nutzung und Montage realen Verdreh- und Rotationskräften ausgesetzt sind.