La miniaturizzazione dei dispositivi elettronici mobili ha guidato la rapida adozione dei circuiti stampati flessibili (FPC): soluzioni di interconnessione leggere, sottili e pieghevoli che sono sempre più preferite ai PCB rigidi nell'elettronica compatta e indossabile. L'emergere dei display elettronici flessibili ha esteso ulteriormente questa tendenza, consentendo fattori di forma del prodotto completamente nuovi in cui il circuito stesso deve resistere a ripetuti piegamenti, torsioni e flessioni durante la sua vita utile.

Poiché queste tecnologie sono ancora relativamente nuove, l'affidabilità meccanica dei sottogruppi FPC sotto carico torsionale non è ancora completamente caratterizzata per molte combinazioni di materiali e componenti. Comprendere come la torsione viene applicata ai pannelli FPC — e come i modelli di layout dei componenti, il routing delle tracce e i materiali del substrato influenzano le prestazioni torsionali — è fondamentale per gli OEM che sviluppano prodotti in cui gli FPC sono soggetti a forze di torsione e rotazione reali durante l'uso e l'assemblaggio.