行動電子裝置的小型化推動了柔性印刷電路（FPC）的快速採用——這是一種輕量、薄型且可彎折的互連解決方案，在小型與穿戴式電子產品中日益受到青睞，並逐漸取代剛性 PCB。柔性電子顯示器的出現進一步延伸了這一趨勢，使全新的產品外形得以實現；在這些應用中，電路本身必須在其使用壽命期間承受反覆彎折、扭轉與撓曲。

由於這些技術仍相對新穎，對於許多材料與元件組合而言，FPC 子組件在扭轉載荷下的機械可靠性尚未被完整表徵。了解扭轉如何施加於 FPC 面板——以及元件佈局模式、走線路徑與基材材料如何影響扭轉性能——對於開發產品的 OEM 而言至關重要，因為這些產品中的 FPC 在使用與組裝過程中會承受真實世界的扭轉與旋轉力。