La miniaturisation des appareils électroniques mobiles a entraîné une adoption rapide des circuits imprimés flexibles (FPC) — des solutions d'interconnexion légères, minces et pliables qui sont de plus en plus privilégiées par rapport aux PCB rigides dans les appareils électroniques compacts et portables. L'émergence des écrans électroniques flexibles a encore étendu cette tendance, permettant des formats de produits entièrement nouveaux où le circuit lui-même doit résister à des flexions, torsions et pliages répétés tout au long de sa durée de vie.

Comme ces technologies sont encore relativement nouvelles, la fiabilité mécanique des sous-ensembles FPC sous charge de torsion n'est pas encore entièrement caractérisée pour de nombreuses combinaisons de matériaux et de composants. Comprendre comment la torsion est appliquée sur les panneaux FPC — et comment les configurations de disposition des composants, le routage des pistes et les matériaux de substrat influencent les performances en torsion — est essentiel pour les fabricants d'équipements d'origine développant des produits où les FPC sont soumis à des forces de torsion et de rotation réelles lors de l'utilisation et de l'assemblage.