La miniaturización de los dispositivos electrónicos móviles ha impulsado la rápida adopción de los circuitos impresos flexibles (FPC), soluciones de interconexión ligeras, delgadas y flexibles que cada vez se prefieren más a las PCB rígidas en la electrónica compacta y ponible. La aparición de las pantallas electrónicas flexibles ha ampliado aún más esta tendencia, permitiendo factores de forma de producto completamente nuevos en los que el propio circuito debe soportar flexiones, torsiones y doblados repetidos a lo largo de su vida útil.

Dado que estas tecnologías son todavía relativamente nuevas, la fiabilidad mecánica de los subconjuntos de FPC bajo carga torsional aún no está completamente caracterizada para muchas combinaciones de materiales y componentes. Comprender cómo se aplica la torsión en los paneles FPC —y cómo los patrones de diseño de los componentes, el enrutamiento de las pistas y los materiales del sustrato influyen en el rendimiento torsional— es fundamental para los fabricantes de equipos originales que desarrollan productos en los que los FPC están sujetos a fuerzas de torsión y rotación en el mundo real durante el uso y el montaje.