A miniaturização de dispositivos eletrônicos móveis impulsionou a rápida adoção de circuitos impressos flexíveis (FPCs) — soluções de interconexão leves, finas e flexíveis que são cada vez mais preferidas em relação a PCBs rígidas em eletrônicos compactos e vestíveis. O surgimento de displays eletrônicos flexíveis ampliou ainda mais essa tendência, permitindo formatos de produto totalmente novos, nos quais o próprio circuito deve suportar flexões, torções e dobramentos repetidos ao longo de sua vida útil.

Como essas tecnologias ainda são relativamente novas, a confiabilidade mecânica de subconjuntos de FPC sob carregamento torsional ainda não está totalmente caracterizada para muitas combinações de materiais e componentes. Entender como a torção é aplicada em painéis de FPC — e como padrões de layout de componentes, roteamento de trilhas e materiais do substrato influenciam o desempenho torsional — é fundamental para OEMs que desenvolvem produtos nos quais os FPCs são submetidos a forças reais de torção e rotação durante o uso e a montagem.