การทดสอบแรงดึงสตัดสำหรับแพ็คเกจอิเล็กทรอนิกส์
ความท้าทาย
การประกอบแผงวงจรแบบยึดติดผิวหน้า (Surface mount assembly) เกี่ยวข้องกับการยึดแพ็คเกจอิเล็กทรอนิกส์เข้ากับแผงวงจรพิมพ์โดยใช้สารบัดกรีและวัสดุกาว สำหรับแพ็คเกจ เช่น ฟลิปชิป (flip chips), บอลกริดอะเรย์ (BGA) และแพ็คเกจระดับชิป (CSP) จะมีการใช้กาวอันเดอร์ฟิลล์ (underfill adhesives) ระหว่างไดและวัสดุฐานเพื่อเสริมความแข็งแรงของพันธะและปกป้องการเชื่อมต่อระหว่างกันจากความเค้นทางกลและความร้อน
ในฐานะส่วนหนึ่งของการตรวจสอบความถูกต้องของการออกแบบและการทดสอบความน่าเชื่อถือ ผู้ผลิตอุปกรณ์ (OEM) จำเป็นต้องวัดความแข็งแรงของพันธะแรงดึงของกาวเหล่านี้ภายใต้สภาวะการทำงานที่หลากหลาย รวมถึงอุณหภูมิสูงที่สะท้อนถึงสภาพแวดล้อมการใช้งานจริง การทดสอบแรงดึงสตัดที่แม่นยำต้องอาศัยการเตรียมชิ้นงานทดสอบที่เที่ยงตรงและการจัดแนวสตัดให้ตั้งฉากกับวัสดุฐานอย่างระมัดระวัง เนื่องจากการจัดแนวที่ผิดพลาดจะทำให้เกิดโมเมนต์ดัดที่ส่งผลต่อผลลัพธ์และนำไปสู่ความล้มเหลวก่อนเวลาอันควรหรือความล้มเหลวที่ผิดแนวแกน
โซลูชันของเรา
อุปกรณ์เตรียมชิ้นงานทดสอบ - การทดสอบแรงดึงสตัดที่แม่นยำเริ่มต้นด้วยการเตรียมชิ้นงานทดสอบที่ถูกต้อง อุปกรณ์เตรียมชิ้นงานทดสอบของ Instron ช่วยให้ผู้ปฏิบัติงานสามารถยึดสตัดเข้ากับแพ็คเกจไดโดยใช้กาวที่มีความแข็งแรงสูงภายใต้แรงกดที่ควบคุมและคงที่ วิธีนี้ช่วยให้มั่นใจได้ว่ามีการจัดแนวสตัดให้ตั้งฉากกับพื้นผิวแพ็คเกจอย่างถูกต้องในระหว่างการยึดติด ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญในการสร้างผลการทดสอบแรงดึงที่แม่นยำและทำซ้ำได้
อุปกรณ์ยึดสำหรับการทดสอบแรงดึงสตัด - อุปกรณ์ยึดสำหรับการทดสอบแรงดึงสตัด(เปิดในแท็บใหม่) ประกอบด้วยข้อต่อด้านบนและด้านล่างพร้อมข้อต่อหมุนแบบปรับตั้งศูนย์ได้เองที่ปลายทั้งสองด้าน ช่วยให้สตัดสามารถจัดแนวขนานกับโครงเครื่องและตั้งฉากกับหัวเลื่อน (crosshead) ได้อย่างแม่นยำในระหว่างการทดสอบแรงดึง การออกแบบที่ปรับตั้งศูนย์ได้เองนี้จะช่วยชดเชยการเยื้องศูนย์เล็กน้อยระหว่างสตัดและชุดรับแรง เพื่อให้มั่นใจว่าแรงที่ใช้เป็นแรงดึงบริสุทธิ์ และผลลัพธ์จะสะท้อนถึงความแข็งแรงของพันธะของกาวได้อย่างแม่นยำ แทนที่จะเป็นผลกระทบจากการดัดหรือการรับแรงที่ผิดแนวแกน
ชุดสตัด - ชุดสตัด มีให้เลือกหลายขนาดตั้งแต่ 2 มม. ถึง 50 มม. เพื่อรองรับขนาดแพ็คเกจไดทุกรูปแบบ ตั้งแต่ส่วนประกอบ CSP ขนาดจิ๋วไปจนถึงแพ็คเกจ BGA ขนาดใหญ่
การทดสอบที่อุณหภูมิสูง - ห้องควบคุมสภาวะแวดล้อมอุณหภูมิสูง มีไว้สำหรับการทดสอบแรงดึงสตัดที่อุณหภูมิสูง ช่วยให้วิศวกรสามารถประเมินความแข็งแรงของพันธะกาวภายใต้สภาวะที่สะท้อนถึงสภาพแวดล้อมการทำงานจริงและสถานการณ์ความเค้นจากความร้อน
ซอฟต์แวร์ - ซอฟต์แวร์ Bluehill® Universal ใช้สำหรับตั้งค่าและดำเนินการวิธีการทดสอบแรงดึงสตัด โดยมีผลลัพธ์รวมถึงแรงดึงสูงสุดและกราฟแรง-ระยะยืด (force-displacement curves) สำหรับการวิเคราะห์และการรายงานการปฏิบัติตามมาตรฐาน



