โซลูชั่นตามอุตสาหกรรม » Electronics » Microelectronics » การทดสอบการดึงสตั๊ด (Stud Pull) สำหรับแพ็คเกจอิเล็กทรอนิกส์

การทดสอบแรงดึงสตัดสำหรับแพ็คเกจอิเล็กทรอนิกส์

ความท้าทาย

การประกอบแผงวงจรแบบยึดติดผิวหน้า (Surface mount assembly) เกี่ยวข้องกับการยึดแพ็คเกจอิเล็กทรอนิกส์เข้ากับแผงวงจรพิมพ์โดยใช้สารบัดกรีและวัสดุกาว สำหรับแพ็คเกจ เช่น ฟลิปชิป (flip chips), บอลกริดอะเรย์ (BGA) และแพ็คเกจระดับชิป (CSP) จะมีการใช้กาวอันเดอร์ฟิลล์ (underfill adhesives) ระหว่างไดและวัสดุฐานเพื่อเสริมความแข็งแรงของพันธะและปกป้องการเชื่อมต่อระหว่างกันจากความเค้นทางกลและความร้อน

ในฐานะส่วนหนึ่งของการตรวจสอบความถูกต้องของการออกแบบและการทดสอบความน่าเชื่อถือ ผู้ผลิตอุปกรณ์ (OEM) จำเป็นต้องวัดความแข็งแรงของพันธะแรงดึงของกาวเหล่านี้ภายใต้สภาวะการทำงานที่หลากหลาย รวมถึงอุณหภูมิสูงที่สะท้อนถึงสภาพแวดล้อมการใช้งานจริง การทดสอบแรงดึงสตัดที่แม่นยำต้องอาศัยการเตรียมชิ้นงานทดสอบที่เที่ยงตรงและการจัดแนวสตัดให้ตั้งฉากกับวัสดุฐานอย่างระมัดระวัง เนื่องจากการจัดแนวที่ผิดพลาดจะทำให้เกิดโมเมนต์ดัดที่ส่งผลต่อผลลัพธ์และนำไปสู่ความล้มเหลวก่อนเวลาอันควรหรือความล้มเหลวที่ผิดแนวแกน

โซลูชันของเรา

อุปกรณ์เตรียมชิ้นงานทดสอบ - การทดสอบแรงดึงสตัดที่แม่นยำเริ่มต้นด้วยการเตรียมชิ้นงานทดสอบที่ถูกต้อง อุปกรณ์เตรียมชิ้นงานทดสอบของ Instron ช่วยให้ผู้ปฏิบัติงานสามารถยึดสตัดเข้ากับแพ็คเกจไดโดยใช้กาวที่มีความแข็งแรงสูงภายใต้แรงกดที่ควบคุมและคงที่ วิธีนี้ช่วยให้มั่นใจได้ว่ามีการจัดแนวสตัดให้ตั้งฉากกับพื้นผิวแพ็คเกจอย่างถูกต้องในระหว่างการยึดติด ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญในการสร้างผลการทดสอบแรงดึงที่แม่นยำและทำซ้ำได้

อุปกรณ์ยึดสำหรับการทดสอบแรงดึงสตัด - อุปกรณ์ยึดสำหรับการทดสอบแรงดึงสตัด(เปิดในแท็บใหม่) ประกอบด้วยข้อต่อด้านบนและด้านล่างพร้อมข้อต่อหมุนแบบปรับตั้งศูนย์ได้เองที่ปลายทั้งสองด้าน ช่วยให้สตัดสามารถจัดแนวขนานกับโครงเครื่องและตั้งฉากกับหัวเลื่อน (crosshead) ได้อย่างแม่นยำในระหว่างการทดสอบแรงดึง การออกแบบที่ปรับตั้งศูนย์ได้เองนี้จะช่วยชดเชยการเยื้องศูนย์เล็กน้อยระหว่างสตัดและชุดรับแรง เพื่อให้มั่นใจว่าแรงที่ใช้เป็นแรงดึงบริสุทธิ์ และผลลัพธ์จะสะท้อนถึงความแข็งแรงของพันธะของกาวได้อย่างแม่นยำ แทนที่จะเป็นผลกระทบจากการดัดหรือการรับแรงที่ผิดแนวแกน

ชุดสตัด - ชุดสตัด มีให้เลือกหลายขนาดตั้งแต่ 2 มม. ถึง 50 มม. เพื่อรองรับขนาดแพ็คเกจไดทุกรูปแบบ ตั้งแต่ส่วนประกอบ CSP ขนาดจิ๋วไปจนถึงแพ็คเกจ BGA ขนาดใหญ่

การทดสอบที่อุณหภูมิสูง - ห้องควบคุมสภาวะแวดล้อมอุณหภูมิสูง มีไว้สำหรับการทดสอบแรงดึงสตัดที่อุณหภูมิสูง ช่วยให้วิศวกรสามารถประเมินความแข็งแรงของพันธะกาวภายใต้สภาวะที่สะท้อนถึงสภาพแวดล้อมการทำงานจริงและสถานการณ์ความเค้นจากความร้อน

ซอฟต์แวร์ - ซอฟต์แวร์ Bluehill® Universal ใช้สำหรับตั้งค่าและดำเนินการวิธีการทดสอบแรงดึงสตัด โดยมีผลลัพธ์รวมถึงแรงดึงสูงสุดและกราฟแรง-ระยะยืด (force-displacement curves) สำหรับการวิเคราะห์และการรายงานการปฏิบัติตามมาตรฐาน

Instron load string assembly configured for stud pull testing of electronic chip packages and microelectronic components
Tensile Testing of Lead Frame Joints or Lead Pull Test Instron load string assembly configured for stud pull testing of electronic chip packages and microelectronic components

พูดคุยกับผู้เชี่ยวชาญของ Instron

ไม่ว่าคุณกำลังจะจัดตั้งโปรแกรมการทดสอบแรงดึงสตัดใหม่ หรือต้องการความช่วยเหลือในการเลือกขนาดสตัดและการกำหนดค่าอุปกรณ์ยึดที่เหมาะสมสำหรับส่วนประกอบแพ็คเกจของคุณ ทีมงานของเราพร้อมที่จะช่วยเหลือคุณ

Contact Our Sales Department.

Please complete the form below and we will be happy to contact you with a response. Our typical response time for an online request is within 1-2 business days. For a faster response, please call +1-800-473-7838.



Please close this window and accept cookies to view and fill out the form.