Essai de traction de plots pour boîtiers électroniques
Le défi
L’assemblage en montage en surface consiste à fixer des boîtiers électroniques sur un circuit imprimé à l’aide de pâte à braser et de matériaux adhésifs. Pour des boîtiers tels que les puces retournées (flip chips), les réseaux de billes (BGA) et les boîtiers à l’échelle de la puce (CSP), des adhésifs de sous-remplissage (underfill) sont appliqués entre la puce et le substrat afin de renforcer la liaison et de protéger les interconnexions des contraintes mécaniques et thermiques.
Dans le cadre de la validation de conception et des essais de fiabilité, les OEM doivent mesurer la résistance à la traction de la liaison de ces adhésifs dans une plage de conditions de fonctionnement — y compris à des températures élevées qui reflètent les environnements de service réels. Des essais de traction de plots précis nécessitent une préparation rigoureuse des éprouvettes et un alignement soigné du plot perpendiculairement au substrat, car tout désalignement introduit des moments de flexion susceptibles d’affecter les résultats et d’entraîner une rupture prématurée ou hors axe.
Notre solution
Dispositif de préparation des éprouvettes - Des essais de traction de plots précis commencent par une préparation correcte des éprouvettes. Le dispositif de préparation des éprouvettes d’Instron permet à l’opérateur de coller des plots sur le boîtier de la puce à l’aide d’un adhésif haute résistance, sous une force appliquée contrôlée et constante. Cela garantit un alignement correct du plot perpendiculairement à la surface du boîtier pendant le collage — un facteur essentiel pour obtenir des résultats d’essai de traction précis et reproductibles.
Dispositif de traction de plots - Le dispositif de traction de plots(s’ouvre dans un nouvel onglet) comporte des raccords supérieur et inférieur avec des pivots auto-alignants aux deux extrémités, permettant au plot de s’aligner avec précision parallèlement au bâti et perpendiculairement à la traverse pendant l’essai de traction. Cette conception auto-alignante compense les légers désalignements entre le plot et la chaîne de charge, garantissant que la force appliquée est purement en traction et que les résultats reflètent fidèlement la résistance de liaison de l’adhésif plutôt que les effets de flexion ou d’un chargement hors axe.
Jeux de plots - Des jeux de plots sont disponibles dans une gamme de tailles de 2 mm à 50 mm afin de couvrir l’ensemble des dimensions de boîtiers de puces — des composants CSP miniaturisés jusqu’aux boîtiers BGA plus grands.
Essais à haute température - Des enceintes environnementales haute température sont disponibles pour réaliser des essais de traction de plots à des températures élevées, permettant aux ingénieurs d’évaluer la résistance de liaison des adhésifs dans des conditions représentatives des environnements de fonctionnement réels et des scénarios de contraintes thermiques.
Logiciel - Le logiciel universel Bluehill® est utilisé pour configurer et exécuter des méthodes d’essai de traction de plots, avec des résultats incluant la force de traction maximale et des courbes force-déplacement disponibles pour l’analyse et les rapports de conformité.
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Que vous mettiez en place un nouveau programme d’essais de traction de plots ou que vous ayez besoin d’aide pour sélectionner la taille de plot et la configuration de dispositif adaptées à vos assemblages de boîtiers, notre équipe est prête à vous aider.
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