Stud-Pull-Test für elektronische Gehäuse
Die Herausforderung
Die Oberflächenmontage umfasst das Bonden elektronischer Gehäuse auf eine Leiterplatte unter Verwendung von Lötpaste und Klebematerialien. Bei Gehäusen wie Flip-Chips, Ball-Grid-Arrays (BGA) und Chip-Scale-Packages (CSP) werden Underfill-Klebstoffe zwischen dem Die und dem Substrat aufgetragen, um die Verbindung zu verstärken und die Verbindungen vor mechanischer und thermischer Belastung zu schützen.
Im Rahmen der Designvalidierung und Zuverlässigkeitsprüfung müssen OEMs die Zugfestigkeit dieser Klebstoffe unter verschiedenen Betriebsbedingungen messen – einschließlich erhöhter Temperaturen, die reale Einsatzumgebungen widerspiegeln. Eine genaue Stud-Pull-Prüfung erfordert eine präzise Probenvorbereitung und eine sorgfältige Ausrichtung des Studs senkrecht zum Substrat, da jede Fehlausrichtung Biegemomente einführt, die die Ergebnisse beeinflussen und zu vorzeitigem oder achsversetztem Versagen führen können.
Unsere Lösung
Probenvorbereitungsvorrichtung – Eine genaue Stud-Pull-Prüfung beginnt mit der korrekten Probenvorbereitung. Die Probenvorbereitungsvorrichtung von Instron ermöglicht es dem Bediener, Studs mit einem hochfesten Klebstoff unter einer kontrollierten, konstant ausgeübten Kraft auf das Gehäuse zu bonden. Dies gewährleistet die korrekte Ausrichtung des Studs senkrecht zur Gehäuseoberfläche während des Bondens – ein entscheidender Faktor für genaue und wiederholbare Pull-Testergebnisse.
Stud-Pull-Vorrichtung – Die Stud-Pull-Vorrichtung (öffnet in neuem Tab) verfügt über obere und untere Anschlüsse mit selbstausrichtenden Schwenkgelenken an beiden Enden, wodurch sich der Stud während des Pull-Tests präzise parallel zum Rahmen und senkrecht zur Traverse ausrichten kann. Dieses selbstausrichtende Design kompensiert geringfügige Fehlausrichtungen zwischen dem Stud und dem Laststrang und stellt sicher, dass die ausgeübte Kraft rein zugbeanspruchend ist und die Ergebnisse die Bindungsfestigkeit des Klebstoffs genau widerspiegeln, anstatt die Auswirkungen von Biegung oder achsversetzter Belastung.
Stud-Sets – Stud-Sets sind in verschiedenen Größen von 2 mm bis 50 mm erhältlich, um das gesamte Spektrum der Gehäuseabmessungen abzudecken – von miniaturisierten CSP-Komponenten bis hin zu größeren BGA-Gehäusen.
Hochtemperaturprüfung – Hochtemperatur-Umweltkammern sind für die Durchführung von Stud-Pull-Tests bei erhöhten Temperaturen verfügbar, sodass Ingenieure die Klebefestigkeit unter Bedingungen bewerten können, die reale Betriebsumgebungen und thermische Stressszenarien widerspiegeln.
Software – Die Bluehill® Universal Software wird zum Einrichten und Ausführen von Stud-Pull-Testmethoden verwendet, wobei Ergebnisse wie die maximale Zugkraft und Kraft-Weg-Kurven für Analysen und Compliance-Berichte zur Verfügung stehen.
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Ganz gleich, ob Sie ein neues Stud-Pull-Testprogramm einrichten oder Hilfe bei der Auswahl der richtigen Stud-Größe und Vorrichtungskonfiguration für Ihre Baugruppen benötigen, unser Team steht Ihnen gerne zur Verfügung.
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