試樣製備夾具 - 精準的拉釘測試始於正確的試樣製備。Instron 的試樣製備夾具可讓操作人員在受控且恆定的施加力下，使用高強度黏著劑將拉釘黏結到晶粒封裝上。這可確保黏結過程中拉釘相對於封裝表面保持垂直對準——這是產生準確且可重複拉拔測試結果的關鍵因素。

拉釘夾具 - 拉釘夾具（在新分頁中開啟）在上下兩端皆配備具自動對準功能的萬向接頭，使拉釘在拉拔測試期間可精準對準，與機架平行並與橫樑垂直。此自動對準設計可補償拉釘與載荷串之間的輕微未對準，確保施加的力為純拉伸，且結果能準確反映黏著劑的黏結強度，而非彎曲或偏軸載荷的影響。

拉釘組 - 拉釘組提供 2 mm 至 50 mm 的多種尺寸，可涵蓋各種晶粒封裝尺寸——從微型 CSP 元件到較大型的 BGA 封裝。

高溫測試 - 提供高溫環境箱以在高溫下進行拉釘測試，讓工程師能在反映實際操作環境與熱應力情境的條件下評估黏著劑黏結強度。

軟體 - 使用Bluehill® Universal 軟體設定並執行拉釘測試方法；結果包含最大拉伸力與力-位移曲線，可用於分析與符合性報告。