Teste de Tração de Pinos para Pacotes Eletrónicos
O desafio
A montagem de superfície envolve a ligação de pacotes eletrónicos a uma placa de circuito impresso utilizando pasta de solda e materiais adesivos. Para pacotes como flip chips, ball grid arrays (BGA) e chip-scale packages (CSP), adesivos de preenchimento são aplicados entre o chip e o substrato para reforçar a ligação e proteger as interconexões contra tensões mecânicas e térmicas.
Como parte da validação de design e testes de confiabilidade, os OEMs precisam medir a resistência de ligação à tração desses adesivos sob uma gama de condições operacionais — incluindo temperaturas elevadas que refletem ambientes de serviço do mundo real. Testes de tração de pinos precisos requerem preparação precisa da amostra e alinhamento cuidadoso do pino perpendicular ao substrato, pois qualquer desalinhamento introduz momentos de flexão que podem afetar os resultados e levar a falhas prematuras ou fora do eixo.
Nossa Solução
Dispositivo de Preparação de Amostras - Testes de tração de pinos precisos começam com a preparação correta da amostra. O dispositivo de preparação de amostras da Instron permite ao operador colar pinos no pacote de chips utilizando um adesivo de alta resistência sob uma força aplicada constante e controlada. Isto garante o alinhamento correto do pino perpendicular à superfície do pacote durante a colagem — um fator crítico para produzir resultados de testes de tração precisos e repetíveis.
Dispositivo de Tração de Pinos - O dispositivo de tração de pinos(abre em nova aba) apresenta encaixes superior e inferior com articulações autoalinhantes em ambas as extremidades, permitindo que o pino se alinhe com precisão paralelo à estrutura e perpendicular à travessa durante o teste de tração. Este design autoalinhante compensa pequenos desalinhamentos entre o pino e a linha de carga, garantindo que a força aplicada seja puramente de tração e que os resultados reflitam com precisão a resistência de ligação do adesivo em vez dos efeitos de flexão ou carregamento fora do eixo.
Conjuntos de Pinos - Conjuntos de pinos estão disponíveis numa gama de tamanhos de 2 mm a 50 mm para acomodar toda a gama de dimensões de pacotes de chips — desde componentes CSP miniaturizados até pacotes BGA maiores.
Testes a Alta Temperatura - Câmaras ambientais de alta temperatura estão disponíveis para realizar testes de tração de pinos a temperaturas elevadas, permitindo que os engenheiros avaliem a resistência de ligação do adesivo sob condições que refletem ambientes operacionais do mundo real e cenários de tensão térmica.
Software - O software Bluehill® Universal é utilizado para configurar e executar métodos de teste de tração de pinos, com resultados incluindo força de tração máxima e curvas força-deslocamento disponíveis para análise e relatórios de conformidade.



