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Teste de Tração de Pinos para Pacotes Eletrónicos

O desafio

A montagem de superfície envolve a ligação de pacotes eletrónicos a uma placa de circuito impresso utilizando pasta de solda e materiais adesivos. Para pacotes como flip chips, ball grid arrays (BGA) e chip-scale packages (CSP), adesivos de preenchimento são aplicados entre o chip e o substrato para reforçar a ligação e proteger as interconexões contra tensões mecânicas e térmicas.

Como parte da validação de design e testes de confiabilidade, os OEMs precisam medir a resistência de ligação à tração desses adesivos sob uma gama de condições operacionais — incluindo temperaturas elevadas que refletem ambientes de serviço do mundo real. Testes de tração de pinos precisos requerem preparação precisa da amostra e alinhamento cuidadoso do pino perpendicular ao substrato, pois qualquer desalinhamento introduz momentos de flexão que podem afetar os resultados e levar a falhas prematuras ou fora do eixo.

Nossa Solução

Dispositivo de Preparação de Amostras - Testes de tração de pinos precisos começam com a preparação correta da amostra. O dispositivo de preparação de amostras da Instron permite ao operador colar pinos no pacote de chips utilizando um adesivo de alta resistência sob uma força aplicada constante e controlada. Isto garante o alinhamento correto do pino perpendicular à superfície do pacote durante a colagem — um fator crítico para produzir resultados de testes de tração precisos e repetíveis.

Dispositivo de Tração de Pinos - O dispositivo de tração de pinos(abre em nova aba) apresenta encaixes superior e inferior com articulações autoalinhantes em ambas as extremidades, permitindo que o pino se alinhe com precisão paralelo à estrutura e perpendicular à travessa durante o teste de tração. Este design autoalinhante compensa pequenos desalinhamentos entre o pino e a linha de carga, garantindo que a força aplicada seja puramente de tração e que os resultados reflitam com precisão a resistência de ligação do adesivo em vez dos efeitos de flexão ou carregamento fora do eixo.

Conjuntos de Pinos - Conjuntos de pinos estão disponíveis numa gama de tamanhos de 2 mm a 50 mm para acomodar toda a gama de dimensões de pacotes de chips — desde componentes CSP miniaturizados até pacotes BGA maiores.

Testes a Alta Temperatura - Câmaras ambientais de alta temperatura estão disponíveis para realizar testes de tração de pinos a temperaturas elevadas, permitindo que os engenheiros avaliem a resistência de ligação do adesivo sob condições que refletem ambientes operacionais do mundo real e cenários de tensão térmica.

Software - O software Bluehill® Universal é utilizado para configurar e executar métodos de teste de tração de pinos, com resultados incluindo força de tração máxima e curvas força-deslocamento disponíveis para análise e relatórios de conformidade.

Instron load string assembly configured for stud pull testing of electronic chip packages and microelectronic components
Tensile Testing of Lead Frame Joints or Lead Pull Test Instron load string assembly configured for stud pull testing of electronic chip packages and microelectronic components

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