Ensayo de tracción de pernos para paquetes electrónicos
El desafío
El ensamblaje de montaje superficial implica la unión de paquetes electrónicos a una placa de circuito impreso mediante pasta de soldadura y materiales adhesivos. Para paquetes como flip chips, matrices de bolas (BGA) y paquetes a escala de chip (CSP), se aplican adhesivos de relleno entre el chip y el sustrato para reforzar la unión y proteger las interconexiones del estrés mecánico y térmico.
Como parte de la validación del diseño y los ensayos de fiabilidad, los fabricantes de equipos originales necesitan medir la resistencia de la unión a tracción de estos adhesivos bajo una variedad de condiciones de funcionamiento, incluidas temperaturas elevadas que reflejan entornos de servicio reales. Los ensayos de tracción de pernos precisos requieren una preparación exacta de la probeta y una alineación cuidadosa del perno perpendicular al sustrato, ya que cualquier desalineación introduce momentos de flexión que pueden afectar a los resultados y provocar fallos prematuros o fuera del eje.
Nuestra solución
Dispositivo de preparación de probetas - Los ensayos de tracción de pernos precisos comienzan con una preparación correcta de la probeta. El dispositivo de preparación de probetas de Instron permite al operador unir pernos al paquete de chip utilizando un adhesivo de alta resistencia bajo una fuerza aplicada constante y controlada. Esto garantiza la alineación correcta del perno perpendicular a la superficie del paquete durante la unión, un factor crítico para obtener resultados de ensayo de tracción precisos y repetibles.
Dispositivo de tracción de pernos - El dispositivo de tracción de pernos(se abre en una pestaña nueva) cuenta con accesorios superior e inferior con rótulas autoalineantes en ambos extremos, lo que permite que el perno se alinee con precisión paralelo al bastidor y perpendicular al cabezal durante el ensayo de tracción. Este diseño autoalineante compensa las desalineaciones menores entre el perno y la cadena de carga, garantizando que la fuerza aplicada sea puramente de tracción y que los resultados reflejen con precisión la resistencia de la unión del adhesivo en lugar de los efectos de la flexión o la carga fuera del eje.
Juegos de pernos - Los juegos de pernos están disponibles en una variedad de tamaños de 2 mm a 50 mm para adaptarse a toda la gama de dimensiones de paquetes de chip, desde componentes CSP miniaturizados hasta paquetes BGA más grandes.
Ensayos a alta temperatura - Las cámaras ambientales de alta temperatura están disponibles para realizar ensayos de tracción de pernos a temperaturas elevadas, lo que permite a los ingenieros evaluar la resistencia de la unión adhesiva en condiciones que reflejan entornos operativos reales y escenarios de estrés térmico.
Software - El software Bluehill® Universal se utiliza para configurar y ejecutar métodos de ensayo de tracción de pernos, con resultados que incluyen la fuerza de tracción máxima y curvas de fuerza-desplazamiento disponibles para análisis e informes de cumplimiento.
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Tanto si está configurando un nuevo programa de ensayos de tracción de pernos como si necesita ayuda para seleccionar el tamaño de perno y la configuración del dispositivo adecuados para sus ensamblajes de paquetes, nuestro equipo está listo para ayudarle.
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