Test di stud pull per pacchetti elettronici
La sfida
L'assemblaggio a montaggio superficiale comporta l'incollaggio di pacchetti elettronici a un circuito stampato utilizzando pasta saldante e materiali adesivi. Per pacchetti come flip chip, ball grid array (BGA) e chip-scale package (CSP), vengono applicati adesivi underfill tra il die e il substrato per rinforzare il legame e proteggere le interconnessioni dallo stress meccanico e termico.
Come parte della validazione del design e dei test di affidabilità, gli OEM devono misurare la forza di adesione a trazione di questi adesivi in una gamma di condizioni operative — comprese le temperature elevate che riflettono gli ambienti di servizio reali. Un test di stud pull accurato richiede una preparazione precisa del provino e un attento allineamento dello stud perpendicolarmente al substrato, poiché qualsiasi disallineamento introduce momenti flettenti che possono influenzare i risultati e portare a cedimenti prematuri o fuori asse.
La nostra soluzione
Attrezzatura per la preparazione dei provini - Un test di stud pull accurato inizia con una corretta preparazione del provino. L'attrezzatura per la preparazione dei provini di Instron consente all'operatore di incollare gli stud sul pacchetto die utilizzando un adesivo ad alta resistenza sotto una forza applicata costante e controllata. Ciò garantisce il corretto allineamento dello stud perpendicolarmente alla superficie del pacchetto durante l'incollaggio — un fattore critico per produrre risultati del test di trazione accurati e ripetibili.
Attrezzatura per stud pull - L'attrezzatura per stud pull(si apre in una nuova scheda) è dotata di raccordi superiori e inferiori con snodi autoallineanti su entrambe le estremità, consentendo allo stud di allinearsi accuratamente in parallelo al telaio e in perpendicolare alla traversa durante il test di trazione. Questo design autoallineante compensa i lievi disallineamenti tra lo stud e la linea di carico, garantendo che la forza applicata sia puramente di trazione e che i risultati riflettano accuratamente la forza di adesione dell'adesivo piuttosto che gli effetti della flessione o del carico fuori asse.
Set di stud - I set di stud sono disponibili in una gamma di dimensioni da 2 mm a 50 mm per adattarsi all'intera gamma di dimensioni dei pacchetti die — dai componenti CSP miniaturizzati fino ai pacchetti BGA più grandi.
Test ad alta temperatura - Sono disponibili camere ambientali ad alta temperatura per l'esecuzione di test di stud pull a temperature elevate, consentendo agli ingegneri di valutare la forza di adesione in condizioni che riflettono gli ambienti operativi reali e gli scenari di stress termico.
Software - Il software Bluehill® Universal viene utilizzato per impostare ed eseguire i metodi di prova di stud pull, con risultati che includono la forza di trazione massima e le curve forza-spostamento disponibili per l'analisi e la reportistica di conformità.



