전자 부품이 더 작고 복잡하며 고밀도로 패키징됨에 따라 상호 연결, 기판 및 어셈블리의 기계적 신뢰성이 점점 더 중요해지고 있습니다. Instron은 마이크로일렉트로닉스 제조업체와 신뢰성 엔지니어를 위한 포괄적인 테스트 솔루션을 제공합니다. 전자 패키지, 인쇄 회로 기판, IC 부품 및 유연 회로를 평가하는 데 필요한 모든 기계적 테스트를 다룹니다. 아래 애플리케이션을 찾아 귀하의 테스트 요구 사항에 적합한 접근 방식을 찾으십시오.
굽힘 하중 하에서 전자 패키지의 기계적 견고성을 평가하여 IPC 및 JEDEC 표준에 따라 솔더 조인트, 기판 및 부품 상호 연결의 고장 모드를 식별합니다.
실제 취급, 조립 및 낙하 이벤트를 시뮬레이션하기 위해 굽힘 조건에서 PCB의 구조적 무결성을 평가합니다. IPC TM-650 및 JEDEC 표준에 따른 신뢰성 테스트를 지원합니다.
다이를 장착 표면에서 전단하는 데 필요한 힘을 측정하여 기판 또는 리드 프레임에 부착된 다이의 접착 강도를 평가합니다. 이는 접착제 및 솔더 다이 부착 신뢰성에 대한 중요한 테스트입니다.
상호 연결 신뢰성을 평가하고 다양한 본딩 재료 및 공정의 성능을 비교하기 위해 솔더 조인트에서 리드 프레임 및 와이어 본드의 인장 접착 강도를 측정합니다.
PCB 기판 재료로 사용되는 동박 적층판의 인장 강도, 연신율 및 탄성 계수를 측정합니다. IPC 및 ASTM 표준에 따른 재료 검증 및 품질 관리를 지원합니다.
회전 하중 하에서 유연 인쇄 회로 및 마이크로일렉트로닉스 부품의 비틀림 강성, 강도 및 내구성을 평가합니다. 이는 서비스 중 반복적인 굽힘 또는 비틀림이 포함되는 애플리케이션에 중요합니다.
Instron 전문가와 상담하세요.
마이크로일렉트로닉스 신뢰성을 위한 새로운 테스트 프로그램을 개발 중이거나 기존 프로그램의 정확성과 반복성을 개선하고자 하는 경우, 당사 팀은 귀하의 부품, 표준 및 처리량 요구 사항에 적합한 테스트 솔루션을 식별하는 데 도움을 드릴 수 있습니다.
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