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電子封裝晶片剪切測試

IPC TM-650 | MIL-STD-883E | AEC-Q200-006A | ASTM F1269-13

面臨的挑戰

在研究晶片與基板之間所使用的導電膠機械可靠性時，晶片剪切測試是一個重要的步驟。在設計現代表面黏著組件時，製造商不斷研發新型等向性導電膠，以提高其相對於傳統黏合劑的剪切強度。此外，專家也對瞭解晶片剪切後的失效分析感興趣。隨著高密度封裝和組件小型化趨勢的持續增長，電子封裝的尺寸變得越來越小且越來越薄。因此，瞭解這些組件的機械性能至關重要。

我們的解決方案

晶片剪切測試可以使用 Instron 的 6800 系列單柱或雙柱系統，搭配端子強度剪切夾具 (CP122690) 來進行。該夾具由我們的客製化解決方案小組設計，用於固定已裝配組件的印刷電路板 (PCB) 樣品並剪切目標組件。此夾具包含一個可調節的 PCB 持具（可容納各種尺寸的電路板）以及一個線性導軌，讓操作員能將探針對準感興趣的組件中心。可以使用多種探針來測試不同尺寸的組件。Bluehill^® Universal 軟體可用於建立測試方法，並測量最大力值等結果。為了呈現晶片剪切的視覺化過程，我們提供 TestCam，可配合 Bluehill Universal 捕捉即時影片。