電子封裝晶片剪切測試
IPC TM-650 | MIL-STD-883E | AEC-Q200-006A | ASTM F1269-13
面臨的挑戰
晶片剪切測試是評估電子封裝中晶片與基板之間所用導電膠機械可靠性的關鍵步驟。隨著製造商開發新型各向同性導電膠配方以提高優於傳統材料的剪切強度，晶片剪切測試提供了比較配方、驗證新設計以及瞭解發生在黏合介面失效模式所需的定量數據。
隨著電子封裝趨向更小、更薄，晶片剪切測試的挑戰也隨之增加。隨著組件尺寸持續縮小，在日益小型化的目標組件上精確定位剪切探針所需的精度也隨之提高，且剪切測試涉及的力也相應變小，這對載荷測量精度和夾具設計提出了更高的要求。剪切後的失效分析也是評估過程的重要部分，需要對晶片與基板介面的失效模式進行清晰的視覺記錄。
我們的解決方案
測試系統 - 晶片剪切測試可在 Instron 6800 系列單柱或雙柱桌上型系統上進行，提供對小型化組件進行精確晶片剪切測試所需的低力值測量能力和精確橫樑控制。
軟體 - Bluehill® Universal 軟體用於建立和執行晶片剪切測試方法，其結果包括最大剪切力和可用於分析與報告的力-位移曲線。測試方法可以儲存並在多個試樣中重複使用，以確保測試計畫的一致性和可重複性。
TestCam 視訊整合 - 為了對晶片剪切過程和剪切後失效模式進行視覺記錄，TestCam(在新分頁中開啟) 可捕捉高幀率視訊，並與 Bluehill Universal 中的力-位移數據同步。這使工程師能夠準確觀察失效是如何以及在何處從晶片與基板介面開始的，從而在定量測試結果之外支援詳細的失效分析。
端子強度剪切夾具 - Instron 的端子強度剪切夾具 (CP122690)(在新分頁中開啟) 由我們的客製化解決方案小組開發，專為已組裝 PCB 上表面黏著組件的晶片剪切和端子強度測試而設計。該夾具由兩個關鍵要素組成：
- 可調節 PCB 固定座 — 適用於各種電路板尺寸，在測試期間將 PCB 牢牢固定在原位，防止可能影響結果準確性的移動
- 帶探針定位功能的線性導軌 — 允許操作員將剪切探針精確對準目標組件中心，確保無論組件在電路板上的位置如何，都能正確施加剪切力
提供多種探針尺寸以適應不同尺寸的組件，使該夾具可用於廣泛的封裝類型和尺寸。
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無論您是正在開發新的晶片剪切測試計畫，還是希望提高現有計畫的準確性和失效分析能力，我們的團隊都能協助您為您的組件和標準確定合適的夾具、探針配置和系統設定。
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