El desafío
El ensayo de cizallamiento de matrices es un paso importante al investigar la fiabilidad mecánica de los adhesivos conductores que se utilizan entre la matriz y el sustrato. Al diseñar conjuntos modernos de montaje superficial, los fabricantes formulan constantemente nuevos adhesivos conductores isotrópicos que pueden mejorar la resistencia al cizallamiento con respecto a los adhesivos tradicionales. Además, los expertos están interesados en comprender el análisis de fallos tras el cizallamiento de la matriz. A medida que las tendencias de empaquetado de alta densidad y miniaturización de componentes siguen creciendo, los paquetes electrónicos son cada vez más pequeños y delgados. Como resultado, es fundamental comprender el rendimiento mecánico de estos componentes.
