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Ensayos de cizallamiento de matrices en paquetes electrónicos

IPC TM-650 | MIL-STD-883E | AEC-Q200-006A | ASTM F1269-13

El desafío

Los ensayos de cizallamiento de matrices son un paso crítico en la evaluación de la fiabilidad mecánica de los adhesivos conductores utilizados entre la matriz y el sustrato en paquetes electrónicos. A medida que los fabricantes desarrollan nuevas formulaciones de adhesivos conductores isotrópicos para mejorar la resistencia al cizallamiento sobre los materiales tradicionales, los ensayos de cizallamiento de matrices proporcionan los datos cuantitativos necesarios para comparar formulaciones, validar nuevos diseños y comprender los modos de fallo que se producen en la interfaz del adhesivo.

El desafío de los ensayos de cizallamiento de matrices se ve agravado por la tendencia actual hacia paquetes electrónicos más pequeños y delgados. A medida que las dimensiones de los componentes continúan reduciéndose, aumenta la precisión necesaria para posicionar con exactitud la sonda de cizallamiento en componentes objetivo cada vez más miniaturizados, y las fuerzas implicadas en los ensayos de cizallamiento se vuelven correspondientemente menores, lo que exige una mayor precisión en la medición de la carga y en el diseño del accesorio. El análisis de fallos posterior al cizallamiento también es una parte importante del proceso de evaluación, que requiere una documentación visual clara del modo de fallo en la interfaz matriz-sustrato.

Nuestra solución

Sistema de ensayo - Los ensayos de cizallamiento de matrices se pueden realizar en un sistema de mesa de una o dos columnas de la serie 6800 de Instron, que proporciona la capacidad de medición de baja fuerza y el control preciso del cabezal necesarios para realizar ensayos de cizallamiento de matrices precisos en componentes miniaturizados.

Software - El software Bluehill® Universal se utiliza para crear y ejecutar métodos de ensayo de cizallamiento de matrices, con resultados que incluyen la fuerza de cizallamiento máxima y curvas de fuerza-desplazamiento disponibles para análisis e informes. Los métodos de ensayo se pueden guardar y reutilizar en múltiples probetas para programas de ensayo coherentes y repetibles.

Integración de vídeo TestCam - Para la documentación visual del proceso de cizallamiento de matrices y el modo de fallo posterior al cizallamiento, TestCam(se abre en una pestaña nueva) captura vídeo de alta velocidad de fotogramas sincronizado con los datos de fuerza-desplazamiento en Bluehill Universal. Esto permite a los ingenieros observar exactamente cómo y dónde se inicia el fallo en la interfaz matriz-sustrato, lo que respalda un análisis de fallos detallado junto con los resultados cuantitativos del ensayo.

Accesorio de cizallamiento de resistencia de terminales - El accesorio de cizallamiento de resistencia de terminales de Instron (CP122690)(se abre en una pestaña nueva), desarrollado por nuestro grupo de soluciones personalizadas, está diseñado específicamente para ensayos de cizallamiento de matrices y resistencia de terminales de componentes montados en superficie en PC poblados. El accesorio consta de dos elementos clave:

  • Soporte de PC ajustable: admite una variedad de tamaños de placa, asegurando el PC firmemente en su posición durante el ensayo para evitar movimientos que puedan afectar la precisión de los resultados
  • Riel lineal con posicionamiento de sonda: permite al operador centrar la sonda de cizallamiento con precisión en el componente objetivo, asegurando que la fuerza de cizallamiento se aplique correctamente independientemente de la ubicación del componente en la placa

Hay disponible una variedad de tamaños de sonda para adaptarse a componentes de diferentes dimensiones, lo que permite utilizar el accesorio en una amplia gama de tipos y tamaños de paquetes.

Shear Testing of Chips and Electronic Packages
Shear Testing of Chips and Electronic Packages Shear Testing of Chips and Electronic Packages Instron universal testing system performing shear testing of a printed circuit board with a PCB fixture and operator dashboard visible Shear Testing of Chips and Electronic Packages

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Tanto si está desarrollando un nuevo programa de ensayos de cizallamiento de matrices como si busca mejorar la precisión y la capacidad de análisis de fallos de uno existente, nuestro equipo puede ayudarle a identificar el accesorio, la configuración de sonda y la configuración del sistema adecuados para sus componentes y normas.

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