微彎曲測試夾具 - Instron 的微彎曲測試夾具專為小尺寸電子封裝與微電子元件的彎曲測試而設計。提供三點與四點彎曲兩種配置——三點彎曲在封裝的局部區域施加應力，而四點彎曲則在跨距範圍內更均勻地分佈應力，可依測試目的評估不同的失效機制。

使用這些夾具，工程師可判定封裝發生失效時的載荷——包括開裂、層間分離與疲勞裂紋起始——並表徵封裝在失效前後的完整載荷-位移行為。

可調跨距與砧座配置 - 彎曲夾具提供多種砧座半徑，以符合不同封裝尺寸需求。下砧座的可變跨距調整透過千分尺螺旋測微器實現，可針對各種封裝尺寸精準設定跨距長度——確保在不同試樣之間及各測試計畫中，能準確重現測試幾何條件。

Bluehill® Universal 軟體 - Bluehill® Universal 軟體可簡化不同元件尺寸的測試方法設定，並提供從原始力-位移數據推導彎曲應力、彎曲應變與彈性模數所需的計算工具。當彎曲位移為必要輸出時，可執行順應性修正程序，以移除系統順應性對量測位移的影響——確保報告的彎曲位移能準確反映試樣變形，而非系統撓曲。