Ensayo de flexión de paquetes electrónicos
SEMI G69-0996 | ASTM D790 | ASTM D6272 | IPC TM-650 | JEDEC 9702 | MIL STD 883 | SEMI G86-0303
El desafío
A medida que los paquetes electrónicos se vuelven más pequeños, delgados y densamente poblados, comprender su fiabilidad mecánica bajo cargas de flexión resulta cada vez más crítico para la validación del diseño y el aseguramiento de la calidad.
Paquetes más delgados y complejos La tendencia hacia dispositivos portátiles ha producido PCB y paquetes electrónicos significativamente más delgados que las generaciones anteriores. Se introducen regularmente nuevos materiales y capas adicionales, cada uno de los cuales requiere la validación de la resistencia mecánica antes de que un diseño pueda aprobarse para producción. El comportamiento mecánico de estas estructuras delgadas multicapa bajo flexión es fundamentalmente diferente al de paquetes anteriores más simples y no siempre puede predecirse únicamente a partir de los datos del material.
Tensión inducida por el ensamblaje Durante el ensamblaje de PCB, los componentes montados en la parte superior e inferior del sustrato se someten a fuerzas de deformación que inducen tensión mecánica en todo el paquete. Comprender la magnitud de esta tensión y su efecto sobre la integridad del paquete es esencial para los OEM que desarrollan nuevos productos, especialmente a medida que aumenta el número de componentes por placa.
Tecnologías de paquetes emergentes Los nuevos formatos de paquetes, incluidos los paquetes chip-on-film y multicapa apilados, presentan desafíos mecánicos adicionales. Las interfaces complejas entre capas, sustratos e interconexiones crean múltiples sitios potenciales de fallo que requieren una caracterización mecánica exhaustiva para comprender y controlar.
Nuestra solución
Dispositivos de flexión micro - Los dispositivos de flexión micro de Instron están diseñados específicamente para ensayos de flexión de paquetes electrónicos de pequeña escala y componentes microelectrónicos. Están disponibles configuraciones de flexión de 3 y 4 puntos: la flexión de 3 puntos aplica tensión en una región local del paquete, mientras que la flexión de 4 puntos distribuye la tensión de manera más uniforme a lo largo de la luz, lo que permite evaluar diferentes mecanismos de fallo según el objetivo del ensayo.
Utilizando estos dispositivos, los ingenieros pueden determinar la carga a la que los paquetes experimentan fallo, incluidos agrietamiento, delaminación de capas e iniciación de grietas por fatiga, y caracterizar el comportamiento completo de carga-desplazamiento del paquete hasta el fallo y más allá.
Configuración de luz y yunque ajustables - Los dispositivos de flexión están disponibles con varios radios de yunque para adaptarse a diferentes dimensiones de paquetes. El ajuste de luz variable en el yunque inferior se logra mediante un micrómetro de tornillo, lo que permite establecer con precisión la longitud de luz para cada tamaño de paquete, garantizando que la geometría del ensayo se reproduzca con precisión entre probetas y a lo largo de los programas de ensayo.
Software Bluehill® Universal - El software Bluehill® Universal simplifica la configuración del método de ensayo para diferentes tamaños de componentes y proporciona las herramientas de cálculo necesarias para obtener la tensión de flexión, la deformación de flexión y el módulo a partir de los datos brutos de fuerza-desplazamiento. Cuando el desplazamiento de flexión es un resultado requerido, se puede realizar una rutina de corrección de compliance para eliminar las contribuciones de compliance del sistema del desplazamiento medido, garantizando que el desplazamiento de flexión reportado refleje con precisión la deformación de la probeta en lugar de la deflexión del sistema.
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Tanto si está configurando un nuevo programa de ensayo de flexión para paquetes electrónicos como si busca mejorar la precisión y repetibilidad de uno existente, nuestro equipo puede ayudarle a identificar la configuración de dispositivo, los ajustes de luz y la configuración del sistema adecuados para sus componentes y normas.
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