Test di flessione di package elettronici
SEMI G69-0996 | ASTM D790 | ASTM D6272 | IPC TM-650 | JEDEC 9702 | MIL STD 883 | SEMI G86-0303
La sfida
Man mano che i package elettronici diventano più piccoli, più sottili e più densamente popolati, comprendere la loro affidabilità meccanica sotto carichi di flessione diventa sempre più critico per la validazione del design e il controllo qualità.
Package più sottili e complessi La spinta verso dispositivi portatili ha prodotto PCB e package elettronici significativamente più sottili rispetto alle generazioni precedenti. Nuovi materiali e strati aggiuntivi vengono regolarmente introdotti, ciascuno dei quali richiede la validazione della resistenza meccanica prima che un design possa essere approvato per la produzione. Il comportamento meccanico di queste strutture sottili e multistrato sotto flessione è fondamentalmente diverso da quello dei package precedenti più semplici e non può sempre essere previsto dai soli dati sui materiali.
Stress indotto dall'assemblaggio Durante l'assemblaggio del PCB, i componenti montati sulla parte superiore e inferiore del substrato sono soggetti a forze di deformazione che inducono stress meccanico in tutto il package. Comprendere l'entità di questo stress e il suo effetto sull'integrità del package è essenziale per gli OEM che sviluppano nuovi prodotti, in particolare con l'aumento continuo del numero di componenti per scheda.
Tecnologie di package emergenti I nuovi formati di package, tra cui chip-on-film e package multistrato impilati, presentano ulteriori sfide meccaniche. Le interfacce complesse tra strati, substrati e interconnessioni creano molteplici potenziali siti di guasto che richiedono una caratterizzazione meccanica approfondita per essere compresi e controllati.
La nostra soluzione
Dispositivi per micro-flessione - I dispositivi per micro-flessione Instron sono progettati specificamente per test di flessione di package elettronici e componenti microelettronici di piccole dimensioni. Sono disponibili configurazioni di flessione a 3 e 4 punti: la flessione a 3 punti applica stress in una regione locale del package, mentre la flessione a 4 punti distribuisce lo stress in modo più uniforme lungo la luce di appoggio, consentendo di valutare diversi meccanismi di guasto a seconda dell'obiettivo del test.
Utilizzando questi dispositivi, gli ingegneri possono determinare il carico al quale i package subiscono guasti, tra cui cricche, delaminazione degli strati e innesco di cricche da fatica, e caratterizzare il comportamento completo carico-spostamento del package fino al guasto e oltre.
Configurazione regolabile della luce di appoggio e degli incudini - I dispositivi per flessione sono disponibili con vari raggi di incudine per adattarsi a diverse dimensioni di package. La regolazione variabile della luce di appoggio sull'incudine inferiore si ottiene utilizzando un calibro micrometrico a vite, consentendo di impostare con precisione la lunghezza della luce di appoggio per ciascuna dimensione di package, garantendo che la geometria del test sia riprodotta accuratamente tra i provini e tra i programmi di test.
Software Bluehill® Universal - Il software Bluehill® Universal semplifica la configurazione del metodo di prova per diverse dimensioni di componenti e fornisce gli strumenti di calcolo necessari per ricavare lo stress flessionale, la deformazione flessionale e il modulo dai dati grezzi forza-spostamento. Quando lo spostamento flessionale è un output richiesto, è possibile eseguire una routine di correzione della cedevolezza per rimuovere i contributi della cedevolezza del sistema dallo spostamento misurato, garantendo che lo spostamento flessionale riportato rifletta accuratamente la deformazione del provino piuttosto che la deflessione del sistema.
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Che stiate configurando un nuovo programma di test di flessione per package elettronici o cercando di migliorare l'accuratezza e la ripetibilità di uno esistente, il nostro team può aiutarvi a identificare la giusta configurazione del dispositivo, le impostazioni della luce di appoggio e la configurazione del sistema per i vostri componenti e standard.
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