Dispositivos de Flexão Micro - Os dispositivos de flexão micro da Instron são especificamente projetados para testes de flexão de pacotes eletrônicos de pequena escala e componentes microeletrônicos. Configurações de flexão em três pontos e quatro pontos estão disponíveis — a flexão em três pontos aplica tensão em uma região local do pacote, enquanto a flexão em quatro pontos distribui a tensão de forma mais uniforme ao longo do vão, permitindo que diferentes mecanismos de falha sejam avaliados dependendo do objetivo do teste.

Usando esses dispositivos, engenheiros podem determinar a carga na qual os pacotes sofrem falha — incluindo trincas, delaminação de camadas e iniciação de trincas por fadiga — e caracterizar o comportamento completo de carga-deslocamento do pacote até e além da falha.

Configuração de Vão e Bigorna Ajustáveis - Os dispositivos de flexão estão disponíveis com vários raios de bigorna para se adequar a diferentes dimensões de pacotes. O ajuste de vão variável na bigorna inferior é alcançado usando um micrômetro de parafuso, permitindo que o comprimento do vão seja definido com precisão para cada tamanho de pacote — garantindo que a geometria do teste seja reproduzida com precisão entre espécimes e em todos os programas de teste.

Software Bluehill® Universal - O software Bluehill® Universal simplifica a configuração do método de teste para diferentes tamanhos de componentes e fornece as ferramentas de cálculo necessárias para derivar tensão de flexão, deformação de flexão e módulo a partir dos dados brutos de força-deslocamento. Quando o deslocamento de flexão é uma saída necessária, uma rotina de correção de conformidade pode ser executada para remover contribuições de conformidade do sistema do deslocamento medido — garantindo que o deslocamento de flexão relatado reflita com precisão a deformação do espécime em vez da deflexão do sistema.