Essais de flexion de boîtiers électroniques
SEMI G69-0996 | ASTM D790 | ASTM D6272 | IPC TM-650 | JEDEC 9702 | MIL STD 883 | SEMI G86-0303
Le défi
À mesure que les boîtiers électroniques deviennent plus petits, plus minces et plus denses, la compréhension de leur fiabilité mécanique sous des charges de flexion devient de plus en plus critique pour la validation de la conception et l’assurance qualité.
Boîtiers plus minces et plus complexes L’évolution vers les appareils portables a produit des PCB et des boîtiers électroniques nettement plus minces que les générations précédentes. De nouveaux matériaux et des couches supplémentaires sont régulièrement introduits — chacun nécessitant une validation de la résistance mécanique avant qu’une conception puisse être approuvée pour la production. Le comportement mécanique de ces structures multicouches minces sous flexion est fondamentalement différent de celui des boîtiers plus anciens et plus simples, et ne peut pas toujours être prédit à partir des seules données sur les matériaux.
Contraintes induites par l’assemblage Lors de l’assemblage des PCB, les composants montés sur le dessus et le dessous du substrat sont soumis à des forces de gauchissement qui induisent des contraintes mécaniques dans tout le boîtier. Comprendre l’ampleur de cette contrainte et son effet sur l’intégrité du boîtier est essentiel pour les OEM développant de nouveaux produits — en particulier à mesure que le nombre de composants par carte continue d’augmenter.
Technologies de boîtiers émergentes Les nouveaux formats de boîtiers — y compris les boîtiers puce sur film (chip-on-film) et les boîtiers multicouches empilés — présentent des défis mécaniques supplémentaires. Les interfaces complexes entre les couches, les substrats et les interconnexions créent de multiples sites de défaillance potentiels qui nécessitent une caractérisation mécanique approfondie pour être compris et maîtrisés.
Notre solution
Dispositifs de micro-flexion - Les dispositifs de micro-flexion d’Instron sont spécifiquement conçus pour les essais de flexion de boîtiers électroniques de petite taille et de composants microélectroniques. Des configurations de flexion en 3 points et en 4 points sont disponibles — la flexion en 3 points applique une contrainte sur une région locale du boîtier, tandis que la flexion en 4 points répartit la contrainte plus uniformément sur l’entre-axe, permettant d’évaluer différents mécanismes de défaillance selon l’objectif de l’essai.
Grâce à ces dispositifs, les ingénieurs peuvent déterminer la charge à laquelle les boîtiers subissent une défaillance — y compris la fissuration, le délaminage des couches et l’amorçage de fissures de fatigue — et caractériser le comportement complet charge-déplacement du boîtier jusqu’à la rupture et au-delà.
Entre-axe réglable et configuration des enclumes - Les dispositifs de flexion sont disponibles avec différents rayons d’enclume pour s’adapter aux différentes dimensions de boîtiers. Le réglage de l’entre-axe variable sur l’enclume inférieure est réalisé à l’aide d’une vis micrométrique, permettant de régler précisément la longueur de l’entre-axe pour chaque taille de boîtier — garantissant ainsi que la géométrie de l’essai est reproduite avec précision entre les éprouvettes et à travers les programmes d’essais.
Logiciel Bluehill® Universal - Le logiciel Bluehill® Universal simplifie la configuration des méthodes d’essai pour différentes tailles de composants et fournit les outils de calcul nécessaires pour dériver la contrainte de flexion, la déformation de flexion et le module à partir des données brutes de force-déplacement. Lorsqu’un déplacement en flexion est requis en sortie, une routine de correction de la compliance peut être effectuée pour supprimer les contributions de la compliance du système du déplacement mesuré — garantissant que le déplacement en flexion rapporté reflète fidèlement la déformation de l’éprouvette plutôt que la déflexion du système.
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Que vous mettiez en place un nouveau programme d’essais de flexion pour des boîtiers électroniques ou que vous cherchiez à améliorer la précision et la répétabilité d’un programme existant, notre équipe peut vous aider à identifier la configuration de dispositif, les réglages d’entre-axe et la configuration système appropriés pour vos composants et vos normes.
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