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印刷電路板彎曲測試

AEC-Q200-005A | IPC TM-650 | ASTM F3147-15

面臨的挑戰

在 PCB 基板上對電子封裝進行表面黏著與通孔安裝——包括 BGA、QFN 與 CSP——會顯著影響成品組裝件的機械可靠性。高密度元件佈局，以及組裝製程中的熱與機械應力，會提高元件與基板之間發生翹曲、裂紋與接合失效的風險。

當電子封裝安裝在 PCB 的兩面時，對電路板及其互連的機械要求更高——失效的後果也更嚴重。包括 AEC-Q200-005A（Automotive Electronics Council）、IPC TM-650 與 ASTM F3147-15 在內的標準，要求對成品 PCB 進行測試，以表徵表面黏著元件在組裝過程中經歷彎曲、撓曲與拉伸後的端子失效。成品中已裝配元件的 PCB 發生機械失效，會直接影響裝置的電氣性能，並為 OEM 帶來顯著的可靠性與保固風險。

我們的解決方案

測試系統 - Instron 6800 系列單柱與雙柱桌上型系統專為各種力容量範圍的 PCB 彎曲測試而設計。3400 系列也非常適合 PCB 彎曲測試應用。

軟體 - Instron 的 Bluehill® Universal 軟體提供所需的計算工具，可從原始測試資料中判定彎曲應力、抗彎強度與最大力。預建且可自訂的測試方法可簡化不同 PCB 尺寸與配置的設定，並可用支援 AEC-Q200-005A、IPC TM-650 與 ASTM F3147-15 合規文件的格式輸出結果報告。

彎曲夾具 - Instron 2810-400 系列撓曲夾具可搭配不同的砧座半徑進行配置，以符合不同 PCB 厚度與尺寸需求。針對微型化 PCB，亦提供微型 3 點與 4 點彎曲夾具——在維持適用標準所要求的精準跨距控制同時，提供小尺寸電路板測試所需的精度。

3 點彎曲會在電路板的單一點施加集中應力，而 4 點彎曲則會在跨距範圍內更均勻地分配彎矩——可依測試目的與標準要求，評估不同的失效模式與位置。