Essais de flexion des cartes de circuits imprimés
AEC-Q200-005A | IPC TM-650 | ASTM F3147-15
Le défi
Le montage en surface et le montage traversant des boîtiers électroniques — y compris les BGA, QFN et CSP — sur un substrat de PCB peuvent affecter de manière significative la fiabilité mécanique de l’assemblage final. Les dispositions de composants à haute densité et les contraintes thermiques et mécaniques du processus d’assemblage augmentent le risque de déformation, de fissuration et de défaillance des joints entre les composants et le substrat.
Lorsque les boîtiers électroniques sont montés des deux côtés d’un PCB, les exigences mécaniques sur la carte et ses interconnexions sont encore plus grandes — et les conséquences d’une défaillance plus graves. Les normes, notamment AEC-Q200-005A (Automotive Electronics Council), IPC TM-650 et ASTM F3147-15, exigent des essais sur les PCB finis pour caractériser la défaillance terminale des composants montés en surface après flexion, pliage et traction pendant l’assemblage. La défaillance mécanique des PCB peuplés dans les produits finis affecte directement les performances électriques de l’appareil et présente un risque significatif pour la fiabilité et la garantie des équipementiers.
Notre solution
Systèmes d’essai - Les systèmes de table à colonne simple et double colonne de la série 6800 d’Instron sont conçus pour les essais de flexion de PCB sur une large gamme de capacités de force. La série 3400 est également bien adaptée aux applications d’essai de flexion de PCB.
Logiciel - Le logiciel Bluehill® Universal d’Instron fournit les outils de calcul nécessaires pour déterminer la contrainte de flexion, la résistance à la flexion et la force maximale à partir des données d’essai brutes. Des méthodes d’essai pré-construites et personnalisables simplifient la configuration pour différentes tailles et configurations de PCB, et les résultats peuvent être rapportés dans des formats qui prennent en charge la documentation de conformité pour AEC-Q200-005A, IPC TM-650 et ASTM F3147-15.
Montages de flexion - La série 2810-400 de montages de flexion d’Instron peut être configurée avec différents rayons d’enclume pour s’adapter à différentes épaisseurs et dimensions de PCB. Pour les PCB miniaturisés, des montages de flexion micro à 3 et 4 points sont disponibles — offrant la précision nécessaire pour les essais de cartes à petite échelle tout en maintenant le contrôle précis de la portée requis par les normes applicables.
La flexion à 3 points applique une contrainte concentrée en un seul point sur la carte, tandis que la flexion à 4 points distribue le moment de flexion plus uniformément sur la portée — permettant d’évaluer différents modes et emplacements de défaillance en fonction de l’objectif de l’essai et des exigences de la norme.
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Que vous mettiez en place un nouveau programme d’essai de flexion de PCB ou que vous cherchiez à améliorer la précision et la répétabilité d’un programme existant, notre équipe peut vous aider à identifier la bonne configuration de montage, les réglages de portée et la configuration du système pour vos cartes et vos normes.
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