Ensayo de flexión de placas de circuito impreso
AEC-Q200-005A | IPC TM-650 | ASTM F3147-15
El desafío
El montaje superficial y el montaje por orificio pasante de encapsulados electrónicos —incluidos BGA, QFN y CSP— sobre un sustrato de PCB puede afectar significativamente a la fiabilidad mecánica del ensamblaje final. Los diseños de componentes de alta densidad y el esfuerzo térmico y mecánico del proceso de ensamblaje aumentan el riesgo de alabeo, agrietamiento y fallos de unión entre los componentes y el sustrato.
Cuando los encapsulados electrónicos se montan en ambas caras de una PCB, las exigencias mecánicas sobre la placa y sus interconexiones son aún mayores, y las consecuencias de un fallo, más graves. Normas como AEC-Q200-005A (Automotive Electronics Council), IPC TM-650 y ASTM F3147-15 exigen ensayos de PCB terminadas para caracterizar el fallo terminal de los componentes de montaje superficial tras la flexión, el doblado y la tracción durante el ensamblaje. El fallo mecánico de las PCB pobladas en productos terminados afecta directamente al rendimiento eléctrico del dispositivo y supone un riesgo significativo de fiabilidad y garantía para los OEM.
Nuestra solución
Sistemas de ensayo - Los sistemas de mesa de la Serie 6800 de Instron, de columna simple y de doble columna, están diseñados para el ensayo de flexión de PCB en una amplia gama de capacidades de fuerza. La Serie 3400 también es muy adecuada para aplicaciones de ensayo de flexión de PCB.
Software - El software Bluehill® Universal de Instron proporciona las herramientas de cálculo necesarias para determinar la tensión de flexión, la resistencia a la flexión y la fuerza máxima a partir de los datos brutos del ensayo. Los métodos de ensayo predefinidos y personalizables simplifican la configuración para distintos tamaños y configuraciones de PCB, y los resultados pueden presentarse en formatos que respaldan la documentación de conformidad con AEC-Q200-005A, IPC TM-650 y ASTM F3147-15.
Dispositivos de flexión - La Serie Instron 2810-400 de dispositivos de flexión puede configurarse con distintos radios de yunque para adaptarse a diferentes espesores y dimensiones de PCB. Para PCB miniaturizadas, hay disponibles dispositivos micro de flexión de 3 puntos y 4 puntos, que proporcionan la precisión necesaria para el ensayo de placas a pequeña escala, manteniendo al mismo tiempo el control preciso de la luz requerido por las normas aplicables.
La flexión de 3 puntos aplica una tensión concentrada en un único punto de la placa, mientras que la flexión de 4 puntos distribuye el momento flector de forma más uniforme a lo largo de la luz, lo que permite evaluar diferentes modos y ubicaciones de fallo en función del objetivo del ensayo y de los requisitos de la norma.
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Tanto si está configurando un nuevo programa de ensayo de flexión de PCB como si busca mejorar la precisión y la repetibilidad de uno existente, nuestro equipo puede ayudarle a identificar la configuración de dispositivo adecuada, los ajustes de luz y la configuración del sistema para sus placas y normas.
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