Teste de Flexão de Placas de Circuito Impresso
AEC-Q200-005A | IPC TM-650 | ASTM F3147-15
O desafio
A montagem em superfície e a montagem por furo passante de encapsulamentos eletrônicos — incluindo BGAs, QFNs e CSPs — em um substrato de PCB pode afetar significativamente a confiabilidade mecânica do conjunto final. Layouts de componentes de alta densidade e o estresse térmico e mecânico do processo de montagem aumentam o risco de empenamento, trincas e falhas de juntas entre os componentes e o substrato.
Quando encapsulamentos eletrônicos são montados em ambos os lados de uma PCB, as exigências mecânicas sobre a placa e suas interconexões são ainda maiores — e as consequências da falha, mais severas. Normas como AEC-Q200-005A (Automotive Electronics Council), IPC TM-650 e ASTM F3147-15 exigem testes de PCBs acabadas para caracterizar a falha do terminal de componentes montados em superfície após flexão, dobramento e tração durante a montagem. A falha mecânica de PCBs povoadas em produtos acabados afeta diretamente o desempenho elétrico do dispositivo e representa um risco significativo de confiabilidade e garantia para os OEMs.
Nossa Solução
Sistemas de teste - Os sistemas de modelo de mesa de coluna única e de duas colunas da Série 6800 da Instron são projetados para teste de flexão de PCB em uma ampla faixa de capacidades de força. A Série 3400 também é muito adequada para aplicações de teste de flexão de PCB.
Software - O software Bluehill® Universal da Instron fornece as ferramentas de cálculo necessárias para determinar tensão de flexão, resistência à flexão e força máxima a partir dos dados brutos do teste. Métodos de teste pré-criados e personalizáveis simplificam a configuração para diferentes tamanhos e configurações de PCB, e os resultados podem ser relatados em formatos que dão suporte à documentação de conformidade para AEC-Q200-005A, IPC TM-650 e ASTM F3147-15.
Dispositivos de flexão - A Série Instron 2810-400 de dispositivos de flexão pode ser configurada com vários raios de bigorna para atender a diferentes espessuras e dimensões de PCB. Para PCBs miniaturizadas, há dispositivos de flexão micro em 3 pontos e 4 pontos disponíveis — fornecendo a precisão necessária para testes de placas em pequena escala, mantendo o controle preciso do vão exigido pelas normas aplicáveis.
A flexão em 3 pontos aplica tensão concentrada em um único ponto na placa, enquanto a flexão em 4 pontos distribui o momento de flexão de forma mais uniforme ao longo do vão — permitindo avaliar diferentes modos e locais de falha, dependendo do objetivo do teste e dos requisitos da norma.
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Seja para configurar um novo programa de teste de flexão de PCB ou para melhorar a precisão e a repetibilidade de um programa existente, nossa equipe pode ajudar você a identificar a configuração correta do dispositivo, os ajustes de vão e a configuração do sistema para suas placas e normas.
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