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覆銅板 (CCL) 拉伸測試

銅箔基板是印刷電路板製造中使用的基礎基材，提供電導率和物理性能特性（包括尺寸穩定性、剝離強度、彎曲強度和耐熱性），這些特性是 PCB 可靠性的基礎。

CCL 由多層銅箔和增強材料組成，其中增強材料和樹脂系統決定了層壓板的大部分機械行為。常見的增強材料包括玻璃纖維布、紙張和其他基材，並與酚醛、環氧樹脂和聚醯亞胺等樹脂系統結合使用。隨著新材料組合的開發，機械測試對於在核准用於 PCB 生產之前，表徵每種配方的拉伸強度和變形行為至關重要。

製造商特別感興趣的一個領域是 CCL 在高溫下的機械性能。增強層壓板旨在抵抗 PCB 組裝過程中的熱應力，製造商需要確信高溫下的拉伸性能與常溫性能相當。這需要在一定的溫度範圍內進行測試，並在每種條件下進行精確的應變測量。

測試系統 - Instron 的 6800 系列單柱和雙柱桌上型系統非常適合 CCL 拉伸測試，並且可以配備與所測試層壓板試樣尺寸相匹配的夾具。根據力值範圍和實驗室要求，也可提供 3400 系列。

應變測量 - CCL 拉伸測試提供接觸式和非接觸式應變測量選項：

接觸式伸長計 — 2630 系列和 W-6820 系列軸向夾持式伸長計為常溫測試提供直接、可靠的應變測量。高溫相容的接觸式伸長計也可用於高溫應用。
非接觸式視訊伸長計 — AVE3 進階視訊伸長計提供更高精度的非接觸式應變測量，消除了刀口接觸影響試樣的風險並提高了重複性 — 對於薄型或脆弱的層壓板試樣特別有用。
用於溫度測試的環境試驗箱 - 3119-600 系列環境試驗箱(在新分頁中開啟) 支援 -150°C 至 +350°C 溫度範圍內的拉伸測試 — 涵蓋了與 CCL 表徵和 PCB 組裝模擬相關的低溫和高溫條件。相容的夾具和接觸式伸長計可用於試驗箱內的高溫環境。

軟體 - Bluehill® Universal 軟體提供了設置測試方法、在不同環境條件下運行測試以及計算包括拉伸強度和應變在內的結果所需的工具。QuickTest 功能允許操作員在投入完整的測試程序之前，快速運行快速拉伸測試以獲取新 CCL 材料的初步結果。