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juin 9, 2026

Essais de semiconducteurs à l’ère de l’IA

Essais de semiconducteurs à l’ère de l’IA

Alors que l'IA pousse la conception de semiconducteurs vers le conditionnement 3D, de nouveaux matériaux et l'optique co-intégrée, les essais doivent évoluer.

avril 17, 2026

Comment les tours de chute améliorent-elles les essais de résistance à la traction et à l’impact ?

Comment les tours de chute améliorent-elles les essais de résistance à la traction et à l’impact ?

Les essais d’impact en traction sur tour de chute offrent un aperçu expérimental direct du comportement des matériaux dans des conditions de charge réalistes à grande vitesse.

août 22, 2025

Comment connecter des transducteurs aux systèmes Instron : quatre méthodes

Comment connecter des transducteurs aux systèmes Instron : quatre méthodes

L’intégration de capteurs et de transducteurs tiers dans un système d’essai Instron — qu’il s’agisse de force, de déformation, de température, de pression ou de déplacement — nécessite de choisir la méthode de connexion adaptée à votre configuration. Cet article présente les quatre approches prises en charge : l’entrée analogique 0–10 V, la connexion rationalisée avec auto-identification et auto-étalonnage dans Bluehill Universal, l’étalonnage polynomial personnalisé pour les transducteurs non-Instron, et l’entrée de données numériques via des équipements tiers tels que le HBM QuantumX MX430B.

septembre 2, 2022

How to Achieve More Repeatable Test Results in 3D Printing Applications

How to Achieve More Repeatable Test Results in 3D Printing Applications

Learn how new standards combined with the latest HDT Vicat tester technology can help achieve more repeatable testing of 3D printing materials.

janvier 21, 2022

Mechanical Testing of Additive Manufactured Components

Mechanical Testing of Additive Manufactured Components

A video discussing some of the most important considerations for testing additively manufactured, aka 3D printed, components.

janvier 21, 2015

Is This the Next Generation of Smartphone Cases?

Is This the Next Generation of Smartphone Cases?

Is This the Next Generation of Smartphone Cases? In ASM International’s recent article, the publication discusses an exciting development happening at Yale University. The team researching mechanical engineering and materials […]

août 7, 2014

Consumer Reports Uses Instron for Bend Testing Smartphone

Consumer Reports Uses Instron for Bend Testing Smartphone

Consumer Reports Uses Instron for Bend Testing Smartphone Consumer Reports sought to test LG’s G Flex smartphone, which claims to bend to life’s curves. The material properties of rigid plastic, […]

janvier 27, 2012

Protecting Mobile Devices from Impact Damage

Protecting Mobile Devices from Impact Damage

Protecting Mobile Devices from Impact Damage Denise Czerpak I find it difficult to walk down the street, or in the mall, without having to move out of the way to […]