전자 부품 및 어셈블리는 제조, 취급 및 일상적인 사용 시 발생하는 기계적 응력을 견뎌야 합니다. 이러한 범용 애플리케이션은 전자 산업에서 가장 일반적인 기계적 시험 중 일부를 다루며, 제조업체가 접합 강도, 연결 신뢰성 및 재료 성능을 검증하는 데 도움을 줍니다. 아래에서 각 애플리케이션을 살펴보고 권장되는 시험 시스템, 고정 장치 및 방법에 대해 알아보십시오.
랩 전단 시험은 마이크로 전자 부품의 표면 실장 어셈블리에 사용되는 접착제의 접합 강도를 측정하며, 이를 통해 제조업체는 새로운 접착제 배합을 특성화하고 비교할 수 있습니다.
90도 박리 접착력 시험은 광전지(PV)에 사용되는 박막 층 간의 접착 품질을 확인하며, 층 간의 신뢰할 수 있는 장기적 전기 상호 연결을 보장하는 데 도움을 줍니다.
인장 시험은 모사된 작동 온도 하에서의 시험을 포함하여 전자 제품 및 차량에 사용되는 케이블, 와이어 및 하네스의 신뢰성을 평가하며, 이를 통해 OEM은 케이블을 파단하는 데 필요한 힘을 파악할 수 있습니다.
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