Elektronische Komponenten und Baugruppen müssen den mechanischen Belastungen bei Herstellung, Handhabung und täglichem Gebrauch standhalten. Diese allgemeinen Anwendungen decken einige der gängigsten mechanischen Prüfungen in der Elektronikindustrie ab und unterstützen Hersteller bei der Überprüfung von Bindungsfestigkeit, Verbindungszuverlässigkeit und Materialleistung. Entdecken Sie unten jede Anwendung, um mehr über die empfohlenen Prüfsysteme, Vorrichtungen und Methoden zu erfahren.
Die Überlappscherprüfung misst die Bindungsfestigkeit von Klebstoffen, die in Oberflächenmontage-Baugruppen mikroelektronischer Komponenten verwendet werden, und unterstützt Hersteller bei der Charakterisierung und dem Vergleich neuer Klebstoffformulierungen.
Eine 90-Grad-Schälprüfung bestätigt die Adhäsionsqualität zwischen den in Photovoltaikzellen (PV) verwendeten Dünnschichtlagen und stellt eine zuverlässige, langfristige elektrische Verbindung zwischen den Schichten sicher.
Die Stiftauszugsprüfung verifiziert die mechanische Festigkeit und Konsistenz der in Kabelsteckern gebundenen Stifte durch präzise Positionierung zur Prüfung einzelner Stifte, um das Risiko von Systemausfällen zu reduzieren.
Die Zugprüfung bewertet die Zuverlässigkeit von Kabeln, Drähten und Kabelbäumen in der Elektronik- und Fahrzeugindustrie, einschließlich Prüfungen unter simulierten Betriebstemperaturen, damit OEMs die zum Bruch eines Kabels erforderliche Kraft kennen.
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