전자용 접착제 제조업체는 마이크로전자 부품의 표면 실장 어셈블리에 사용되는 재료를 특성화해야 합니다. OEM이 전자 패키징 설계를 빠르게 변경함에 따라 이에 발맞춘 새로운 접착제가 배합되며, 접합 강도 측정은 서로 다른 배합을 비교하기 위한 핵심 지표 중 하나입니다.

랩 전단 시험은 실제 하중 조건을 모사하는 것으로 인정되는 방법입니다. 이 시험은 서로 겹쳐진 두 시편을 접착한 뒤, 전단으로 접합부가 파단될 때까지 인장력을 가합니다. International Electronics Manufacturing Initiative(iNEMI)와 같은 산업 단체는 솔더 페이스트에 사용되는 주석-은-구리(SAC) 합금과 같은 솔더 합금을 특성화하기 위한 랩 전단 시험 수행 권장사항을 제공합니다.