I produttori di adesivi elettronici devono caratterizzare i materiali utilizzati negli assemblaggi a montaggio superficiale di componenti microelettronici. Poiché gli OEM cambiano rapidamente i design del packaging elettronico, vengono formulate nuove colle per tenere il passo e la misurazione della resistenza del legame è uno dei parametri essenziali per confrontare le diverse formulazioni.

Una prova di taglio a sovrapposizione è un metodo riconosciuto per simulare le condizioni di carico reali. Il test utilizza due provini sovrapposti incollati tra loro, quindi applica una forza di trazione fino a quando il legame cede per taglio. Organizzazioni del settore come l'International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) offrono raccomandazioni per l'esecuzione di prove di taglio a sovrapposizione per caratterizzare le leghe saldanti, come le leghe stagno-argento-rame (SAC) utilizzate nella pasta saldante.