Ensayo de cizalladura por solape de adhesivos electrónicos
Los fabricantes de adhesivos electrónicos necesitan caracterizar los materiales utilizados en montajes de superficie de componentes microelectrónicos. A medida que los fabricantes de equipos originales cambian rápidamente sus diseños de empaquetado electrónico, se formulan nuevos adhesivos para mantener el ritmo, y medir la resistencia de la unión es una de las métricas esenciales para comparar diferentes formulaciones.
El ensayo de cizalladura por solape es un método reconocido para simular condiciones de carga reales. El ensayo utiliza dos probetas superpuestas unidas entre sí y luego aplica una fuerza de tracción hasta que la unión falla por cizalladura. Organizaciones del sector como la International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) ofrecen recomendaciones para realizar ensayos de cizalladura por solape para caracterizar aleaciones de soldadura, como las aleaciones de estaño-plata-cobre (SAC) utilizadas en pasta de soldadura.
Soluciones de ensayo recomendadas
Los sistemas universales de ensayo de la serie 6800 están disponibles en configuraciones de una y dos columnas para adaptarse a sus requisitos de capacidad de carga. Existe una gama de soluciones de sujeción, como mordazas mecánicas de acción de cuña y mordazas neumáticas de acción lateral, disponibles para alinear y mantener la probeta firmemente en posición.
El software Bluehill® Universal se utiliza para crear métodos de ensayo de cizalladura por solape y para medir la fuerza máxima necesaria para cizallar las probetas unidas. Para el análisis cualitativo, el módulo TestCam graba vídeo de cada ensayo, de modo que pueda revisar exactamente cómo se comportó la unión bajo carga.
