ผู้ผลิตกาวอิเล็กทรอนิกส์จำเป็นต้องระบุลักษณะเฉพาะของวัสดุที่ใช้ในการประกอบแผงวงจรแบบวางบนผิวหน้าของชิ้นส่วนไมโครอิเล็กทรอนิกส์ เนื่องจาก OEM มีการเปลี่ยนการออกแบบบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์อย่างรวดเร็ว กาวสูตรใหม่ๆ จึงถูกพัฒนาขึ้นเพื่อให้ก้าวทันการเปลี่ยนแปลง และการวัดความแข็งแรงในการยึดเกาะก็เป็นหนึ่งในเกณฑ์ชี้วัดที่สำคัญสำหรับการเปรียบเทียบสูตรต่างๆ

การทดสอบแรงเฉือนแบบรอยต่อเกยเป็นวิธีการที่ได้รับการยอมรับในการจำลองสภาวะการรับน้ำหนักในชีวิตจริง การทดสอบนี้ใช้ชิ้นงานสองชิ้นที่วางซ้อนทับและยึดติดเข้าด้วยกัน จากนั้นจึงใช้แรงดึงจนกระทั่งรอยต่อเสียหายจากแรงเฉือน องค์กรอุตสาหกรรม เช่น International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) ได้ให้คำแนะนำในการทำการทดสอบแรงเฉือนแบบรอยต่อเกยเพื่อระบุลักษณะเฉพาะของโลหะบัดกรีผสม เช่น โลหะผสมดีบุก-เงิน-ทองแดง (SAC) ที่ใช้ในครีมบัดกรี